EM3055R-L 免洗助焊剂 - Electroloy.PDF

EM3055R-L 免洗助焊剂 产品描述 EM3055R-L 无卤素*免洗松香助焊剂含有改良松香和溶剂，表现出优良的润湿力。改良松香具 有极佳的高纯度，无可传导杂质。对高密度贴装芯片和通孔元件表现优良。 操作 EM3055R-L 设计成可使用发泡，喷雾，浸渍和刷涂等工艺来操作。推荐上层预热温度 100- 120 °C。 物理性质和可靠性数据 物理性质 规格 测试方法 结果 (典型的) 和可靠性数据 无卤素* 助焊剂类型 - - 免洗 等级类型 查阅 J-STD-004 - ROL0 透明淡黄色 颜色和外观 - - 液体 气味 - - 醇样气味 闪点 (开口) - - 18 °C 比重( @25°C - - 0.800 ± 0.005 J-STD-004, 含固量 - IPC-TM-650, 6.0 ± 2.0 % Method 2.3.34 卤化物含量 (%) JIS Z 3197, Max 0.0% 0.00 % (氯化物和溴化物) Method 8.1.4.2.1 J-STD-004, 18.0 – 24.0 酸值 - IPC-TM-650, mg KOH/g Method 2.3.13 J-STD-004, 腐蚀测试 - IPC-TM-650, 合格 Method 2.6.15 表面绝缘阻抗(典型的) J-STD-004, 85°C / 85% RH