我国CCL技术研究思路探讨.pdfVIP

雄关漫道真如铁，而今迈步从头越 ——由704 厂技术现状探讨我国CCL 技术发展思路 国营第704 厂 赵建喜 一. 704 厂科研开发力量 陕西华电材料总公司（国营第704 厂）是我国信息产业基础材料的大型骨干企业， 专业生产电子工业用覆铜箔层压板（CCL）、绝缘层压材料、电子封装材料和特种覆金属 层压材料。经过多年的开拓进取，拥有了我国覆铜板行业最具实力的专业研制开发机构 ——七0 四厂研究所；产、销量居全国之首的电子封装材料生产开发实体——伟华电子 封装材料厂；国内规模最大的金属基覆铜板生产实体——云华电子科技中心。多年来， 七0 四厂研究所等研制开发机构紧跟日本等先进国家在该领域的开发方向，结合我国国 情，积极探索，为我国覆铜箔板等基础信息材料产品的系列化、型谱化努力工作，开发 出既能满足消费类又能满足投资类电子发展需求的多品种、多规格的高新技术信息产业 专用基础材料，产品广泛应用于包括军工在内的各种电子设备、计算机、高频微波通讯 以及民品家电等领域中，为我国的CCL 技术发展做出了重要贡献。 二. 704 厂技术状况 1. 规模化生产的产品 704 厂现正规模化生产中的产品有纸基 CCL、玻纤布基CCL、复合基CCL、酚醛包 封料、挠性CCL、铝基CCL 等六个型号系列，详见表.1。 表.1 规模化生产的产品 产品名称 产品型号 生产能力 对应型号 主要用途 2 纸基CCL TZ-9F,TZ-10 100 万m /年 FR-1,XPC 消费电子产品用PCB 2 玻纤布基CCL THAB-67, 100 万m /年 G-10, 计算机、通讯设备等电子工业用PCB THXB-68(A) FR-4 2 复合基CCL LCC-038F, 50 万m /年 CEM-1, 高档家电及电子设备等用PCB LCC-039F CEM-3 2 挠性CCL TM-1,TM-2 3000m /年 CPETP,CPI 挠性PCB、扁平电缆等 酚醛包封料 FWKF-110,FF- 1000 吨/年 电容器、电阻等电子元器件的包封 120,140,150 2 铝基CCL M F-01 1 万m /年 ALC-1401 电源设备、汽车电子产品等用PCB A 2. 已具备规模生产条件的新产品 目前，704 厂已具备规模生产条件的新产品有六个系列：微波电路基板，环保型FR —1 纸基CCL，高Tg、耐高温CCL，环氧粉末封装料，高性能铝基CCL，汽车电子等用 特种覆箔层压材料。详见表.2。 七0 四厂研究所现中小规模生产的产品（系列）有：耐高温型CCL、微波电路用CCL、 挠性覆箔材料、特种覆金属箔层压板、高性能铝基CCL、粘结片及胶粘剂、绝缘板及通 用型CCL 等。 表.2 具备规模生产条件的新产品 产品类型 产品型号 特 性 对应型号 微波电路基板 LGC-046 1GHz：ε=3.2±0.1，tg δ≤0.005; Tg≥150℃; GML1000,U2100， 3 密度:1.5g/cm ,是PTFE CCL 的替代品 。 RO4003 环保型纸基CCL （FR—1） 符合JPCA-ES-02 及IPC-4