COG倒装设备的控制系统研究 Research of the Control System of the Equipment of the COG.pdfVIP

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2017-08-01 发布于上海
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Research·Developmentl口圜嘲 COG倒装设备的控制系统研究木 ResearchoftheControl ofthe oftheCOG SystemEquipment 常永亮巴政宇盛鑫军熊振华 (上海交通大学机械与动力工程学院，上海200240) 摘要：玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统，基于 PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等，实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调；并对开发的PLC控制系统进行了优化，实现了生产效率的提升。关键词：COG倒装设备PLC控制系统 DOI：10．3969／j。issn．1007—080x．2012．04．005 on isa tomakethe onthe glass technology chipbonding glass．ThroulgIIcomputer Abstract：Chip package basedon and controllingsystem，∞rvo·drivingsystem PLC，imageryprocessingsystem，temperaturecontrolling realizesthe movementandcoordinationIC and board controlling bonding amongchip glass pressure system，ete，it stableandaccurate thePLC and the under technologicalrequirement，whichoptimizes controllingsystemimproves high productionefficiency． PIE bonder words：COG system Key controlling 0引言 l COG倒装设备结构及控制系统介绍 on 实验室自行研制的COG倒装设备采用日本三菱 COG(chipglass)是制造液晶显示模块LCM crystaldisplaymodule)的关键技术之一；是采MELSEC—Q系列Q0luCPU的可编程控制器PLC，作 (1iquid conductive 用各向异性导电薄膜ACF(anisotropic 为可以向基板上安装的输入输出模块存取的输入输出 film)和热压焊工艺，将精细间距的IC粘贴封装到玻璃基板上，实现Ic和玻璃基板的电气和机械互连的 LD指令(LD 一种先进工艺设备。COG组装工艺设备是IC与玻璃基板连接的主要设备，可大大减小LCD模块的体积，服电机，选用了QD72P3C3内置计数器功能控制模块控易于大批量生产，广泛应用于平板显示器行业，特别制3个步进电机。伺服电机选用的是安川SGMJV一是液晶模块的组装。本文通过对实验室自行研制的 COG倒装设备及其工艺流程的研究，基于PIE开发2R8A01A。步进电机为SYNTRON 出设备控制系统，并对其进行了优化，以提高生产电机。气动元器件(汽缸、真空用压力开关等)