多层板孔内胶渣去除的不尽专题报告.docVIP

孔内胶渣去除不尽改善报告 定义问题： 经过PTH后之产品孔内残有DESMEAR未去除干净，影响产品信赖度引发客户抱怨。 二、现象描述： 经过PTH后之产品孔内孔铜与内层铜连接处残有DESMEAR未去除干净，不影响内外层导通性能，电性测试无法检测，只能通过做孔壁切片分析才能看到缺点现象。（如图所示） 三、原因分析： 通过对以上可能原因进行查检，PTH除胶能力变小（附件一）残胶熔化均正常(附件二)，第三项查检结果孔壁粗糙度及钉头子有OUT SPEC范围异常（附件三），即除胶渣不良之ROOT CAUSE为钻孔孔壁粗糙度过大导致钉头过大，产生超出PTH沉铜线除胶渣制程能力范围（SPEC：74—120U＂）外之DESMEAR。 四、改善对策: 更改多层板钻孔之叠板数。（见下表） Drill Stacked Height Hole size Board thickness Before Unit No Unit 0.35mm 1.60 mm 3 PNL 2 PNL 1.50 mm 3 PNL 2 PNL 1.20 mm 4 PNL 3 PNL 1.00 mm 4 PNL 3 PNL 0.80 mm 4 PNL 3 PNL 0.60 mm 5 PNL 4 PNL 0.40 mm 6 PNL 5 PNL 0.40mm 1.60 mm 3 PNL 2 PNL 1.50 mm 3 PNL 2 PNL 1.20 mm 4 PNL 3 PNL 1.00 mm 4 PNL 3 PNL 0.80 mm 4 PNL 3 PNL 0.60 mm 5 PNL 4 PNL 0.40 mm 6 PNL 5 PNL 0.45mm 1.60 mm 3 PNL 2 PNL 1.50 mm 3 PNL 2 PNL 1.20 mm 4 PNL 3 PNL 1.00 mm 4 PNL 3 PNL 0.80 mm 5 PNL 4 PNL 0.60 mm 5 PNL 4 PNL 0.40 mm 6 PNL 5 PNL 0.50mm 1.60 mm 3 PNL 2 PNL 1.50 mm 3 PNL 2 PNL 1.20 mm 4 PNL 3 PNL 1.00 mm 4 PNL 3 PNL 0.80 mm 5 PNL 4 PNL 0.60 mm 5 PNL 4 PNL 0.40 mm 6 PNL 5 PNL 2、针对多层板部分小钻头之限孔数及钻头研磨次数规定如下： 研次及限孔 钻头直径 全新 研一 备注 原SOP限孔数 现SOP限孔数 原SOP限孔数 现SOP限孔数 0.30mm 2200 1900 2000 1600 不可使用研一（不含）以上之钻头 0.35mm 2200 1900 2000 1600 0.40mm 2200 1900 2000 1600 0.45mm 2200 1900 2000 1600 0.50mm 2200 1900 2000 1600 3、钻针室对钻头之品质作全检，检验项目包括：刀面有无崩角、缺口、槽损等缺点。 4、规定作业员更换钻头必须在停机状态下进行，避免损伤钻头引发品质异常。 五、效果确认： 1、改善对策执行前品保部化验室连续在不同的工序抽样做切片分析，结果显示除胶不尽缺点率为20.86%(见下表)。 孔内胶渣切片分析数据 日期 抽样料号 抽样地点(PNL) 抽样数(PNL) 除胶渣不尽数量(PNL) 不良率(%) 3月19日 107H4045 CuI 6 0 0.00% 100H4045 CuI 8 0 0.00% 123H4002 CuI 6 2 33.33% 089E4002C 7 2 28.57% 089E6031A 检三 6 2 33.33% 089E4004C 仓库 9 1 11.11% 089F4024B 仓库 6 0 0.00% 3月20日 100H4045 CuI 6 0 0.00% 123H4002 CuI 8 0 0.00% 3月21日 089F4024 CuI 6 0 0.00% 100F4008 CuI 10 2 20.00% 035H6072 CuI 8 1 12.50% 3月22日 120H4012 8 2 25.00% 成型 10 6 60.00% 检三 8 2 25.00% 仓库 9 2 22.22% 120H4019 喷锡 8 3 37.50%