模组实装工程制程简介.pdfVIP

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模組實裝工程製程簡介 綱 要 1. 實 裝 製 程 之 角 色 2. 實 裝 製 程 材 料 簡 介 3. 實 裝 製 程 設 備 簡 介 4. 實 裝 製 程 簡 介 5. 實 裝 工 程 主 要 不 良 1 中国液晶之家 - 實裝製程之角色 1. 模組工程第一道製程,接受 Panel Testing 檢查後的面板,將 TAB-IC、PWB 與面板作 一結合。 2. 透過驅動IC及印刷電路板將畫面影像訊號傳 達至面板內。 2 中国液晶之家 - 實裝製程材料簡介 目 次 1. TAB-IC 材 料 及 應 用 2. ACF 材 料 簡 介 3. PWB 材 料 簡 介 3 中国液晶之家 - TAB-IC 材 料 及 應 用 目 次 1. TAB-IC 材 料 簡 介 2. TAB-IC 基 材 材 料 3. TAB-IC 斷 面 圖 4. TAB-IC 技 術 應 用 4 中国液晶之家 - TAB-IC 材料簡介 • TAB (Tape Automatic Bonding) • TCP (Tape Carrier Package) TAB 技術是在特長的可撓性 樹脂薄膜上形成配線引線, 通過凸塊的接合技術將此引線 和 LSI晶片的電極作連接的一 種包裝技術。 TAB IC 5 中国液晶之家 - TAB-IC 基材材料 • 基底薄膜 a)材料名 UPILEX-S b)厚度 75 μm c)形狀型式 35 mm SUPER WIDE • 銅箔 a)材料名 電解銅箔 b)厚度 18/25/35 μm (1/2,3/4,1 oz) • 電鍍 a)材料名 錫 b)厚度 0.15 μm 以上 • 防焊綠漆 a)材料名 環氧樹脂 (EPOXY) • 接著劑 a)材料名 TORAY#7100 • 封脂 a)材料名

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