超声椭圆振动化学机械复合抛光硅片实验研究介绍.pdf

３８ ５ Ｖｏｌ３８Ｎｏ５ 第 卷第 期 东南大学学报（自然科 学版 ） 　 ２００８ ９ 　 Ｓｅｐｔ．２００８ 年 月 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＳＯＵＴＨＥＡＳＴＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） 　　　　　　 超声椭圆振动 化学机械复合抛光硅片实验研究 １，２ １ ３ 　 　 杨卫平 徐家文 吴勇波 １ （ ， ２１００１６） 南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室 南京 ２ （ ， ３３００４５） 江西农业大学工学院 南昌 ３ （ ， ０１５００５５） 日本秋田县立大学机械智能系统工程系 秋田 ： ， 摘要 在研制超声椭圆振动 化学机械复合抛光硅片实验装置基础上 进一步开展了抛光压力 Ｐ， ｖ Ｑ 、 抛光点速度 及抛光液供给量 等可控工艺参数对硅片抛光表面粗糙度 表面形貌和材料去 ． ： 除率影响的有无超声椭圆振动辅助抛光的对比实验研究 实验结果表明 抛光工具的超声椭圆振 ， ； 动有利于抛光垫保持良好的表面形貌和抛光区获得良好的工作状况 提高硅片材料的去除率 抛 ， ， ； ， 光压力对抛光质量的影响最大 抛光速度次之 抛光液供给量影响最小 在最佳抛光效果情况下 Ｒ００７７ ｍ 可使硅片抛光表面粗糙度值由传统抛光法所获得的 ａ μ 降到超声辅助抛光法的 Ｒ００４２ ｍ， １８％， ． ａ μ 材料去除率最多可提高 并且工件表面形貌有明显改善 ： ； ； ； ； 关键词 超声椭圆振动 化学机械抛光 复合 表面形貌 材料去除率 中图分类号：ＴＨ１６　　文献标识码：Ａ　　文章编号：１００１－０５０５（２００８）０５０９１２０６ ＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｆｓｉｌｉｃｏｎｗａｆｅｒｈｙｂｒｉｄｐｏｌｉｓｈｉｎｇｂｙＵＥＶＣＭＰ １，２