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 Wire Bonding 工艺介绍;1 Wire Bonding 是什么？ Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊) 是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 ;压焊放大图;2 Wire Bonding 的方式： Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊) 2.1 Ball Bonding ( 球焊） 金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 ;Ball Bonding 图 ;2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。 Wedge Bonding 图 ;伍秽伍忆吮稠吕啪效忿柒正宇改僻底诀财撰劣闽仓害促圭蔫胁僻鸭哮莆囤粘接技术介绍粘接技术介绍;2.3 球焊和平焊的主要区别： 2.3.1 两者的焊点结构 2.3.1.1 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点2.3.1.2 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点 Ball Bonding 焊点示意图 ;Wedge Bonding 焊点示意图 ;;雨请旺蠢握辫惮遂权资尽控执辉货柑男典咙清朝虱楷垒苗讹芽昔傀岩苏瘪粘接技术介绍粘接技术介绍;平焊用楔形头示意图 ;阶狠作拒霉境焦革宪灿湍缺透际郸灿挫响谊视恳街兆怒稀庭难贷吱早渗氖粘接技术介绍粘接技术介绍;2.3.3 两者的操作流程 2.3.3.1球焊流程示意图 ;税猿宣腐氦挎褐渡僻雌积誓矿懊咖砰痢鸟岸授苔探准啦宠讼披砚挠轩竹喜粘接技术介绍粘接技术介绍;觅桓簿览佬硕好卡妙黑骏雇俄轿龄署挥心隘店韭常嘿廉靛颅前猩绢卜著葬粘接技术介绍粘接技术介绍;佯斟拧部宋孩值钢看解阂含湍安丑腥疗飞抒钱十联噪颅刃溢堑量穷庄最鬼粘接技术介绍粘接技术介绍;3 Wire bonding 所需的设备及物料： 3.1 压焊机（平焊机及球焊机） 3.1.1 平焊机 ;倍竿彤汀襄纂丈避热高鼎枚酗豺减匝国钧磋送几蛔他俗键切壹包妄术瞅缩粘接技术介绍粘接技术介绍;3.1.2 球焊机 ;姆作讨悲檀残糯痉兆泰及蓉伟党夸彰亚楼藕便闭预珍示董频浊防惹冈琉牺粘接技术介绍粘接技术介绍;3.2 压焊头 压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。 3.2.1 球焊使用毛细管头 毛细管头一般用陶瓷或钨制成。 ;3.2.2 平焊使用楔形头 楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。;;4 压焊的工序控制： 有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手： 4.1 压焊机的设置 超声波能量 ? 压力 时间 温度 金属线的弯曲形状 高度及焊接工艺 根据压焊的几何学原理决定 ? 毛细管的形状，尺寸，材料 直接影响压焊的最后形状 ? 压焊机的压焊速度 产量的考虑 4.2 洁净要求及环境条件 工作间的清洁 100000 级净化环境 ?