PCB工程英文确认常用词和常用语句.docVIP

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 HYPERLINK \l 厚度 厚度 HYPERLINK \l 公差 公差 HYPERLINK \l 线路层 线路层 HYPERLINK \l 孔层 孔层 HYPERLINK \l 阻焊层 阻焊层 HYPERLINK \l 字符层 字符层 HYPERLINK \l 外形层 外形层 HYPERLINK \l 叠层 叠层 单词 附件：attached 样品：sample 承认：approval 答复：answer;reply 规格：spec 与...同样的：the same as 前版本：previous version(old version) 生产：production 确认：confirm 再次确认：double confirm 工程问题：engineering query（EQ） 尽快：ASAP(as soon as possible) 生产文件：production gerber 联系某人：contact somebody 提交样板：submit sample 交货期：delivery date 电测成本：ET（electrical test） cost 通断测试：Open and short testing 参考：refer to IPC标准：IPC standard IPC二级：IPC class 2 可接受的：acceptable 允许：permit 制造：manufacture 修改：revision 公差：tolerance 忽略：ignore(omit) 工具孔：tooling hole 安装孔：mounting hole 元件孔：component hole 槽孔：slot 邮票孔：snap off hole 导通孔：via 盲孔： blind via 埋孔：buried via 金属化孔：PTH(plating through hole) 非金属化孔：NPTH( no plating through hole) 孔位：hole location 避免：avoid 原设计：original design 修改：modify 按原设计：leave it as it is 附边：waste tab 铜条：copper strip 拼板强度：panel strong 板厚：board thickness 删除：remove(delete) 削铜：shave the copper 露铜：copper exposure 光标点：fiducial mark 不同：be different from(differ from) 内弧：inside radius 焊环：annular ring 单板尺寸：single size 拼板尺寸：panel size 铣：routing 铣刀：router V-cut：scoring 哑光：matt 光亮的：glossy 锡珠：solder ball(solder plugs) 阻焊：solder mask(solder resist) 阻焊开窗：solder mask opening 单面开窗：single side mask opening 补油：touch up solder mask 补线：track welds 毛刺：burrs 去毛刺：deburr 镀层厚度：plating thickness 清洁度：cleanliness 离子污染：ionic contamination 阻燃性：flammability retardant 黑化：black oxidation 棕化：brown oxidation 红化：red oxidation 可焊性：solderability 焊料：solder 包装：packaging 角标：corner mark 特性阻抗：characteristic impedance 正像：positive 负片：negative 镜像：mirror 线宽：conductor width 线距：conductor spacing 做样：build sample 按照：as per 成品：finished 做变更：make the change 相类似：similar to 规格：specification 下移：shift down 垂直地：vertically 水平的：horizontally 增大：increase 缩小：decrease 表面处理：Surface Finishing? 波峰焊：wave solder 钻孔数据：drilling date 标记：Logo Ul 标记：Ul Marking 蚀刻标记：etched marking 周期