《硅片切口尺寸测试方法》（送审稿）.docVIP

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2017-08-16 发布于天津
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《硅片切口尺寸测试方法》（送审稿）.doc

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前言本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口本标准主要起草单位有研半导体材料股份有限公司本标准主要起草人杜娟孙燕卢立延硅片切口尺寸的测试方法范围本方法定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法修订后本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量本方法中物体平面尺寸为时通过倍的放大后会在投影屏上形成的影像通过倍放大后会产生的投影本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节本方法不提供切口顶端的曲率半径的测试规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为

前言本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）归口。本标准主要起草单位：有研半导体材料股份有限公司。本标准主要起草人：杜娟、孙燕、卢立延。硅片切口尺寸的测试方法 1.范围 1.1本方法定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。修订后本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 1．2本方法中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。 1.3本方法不提供切口顶端的曲率半径的测试。 2.