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LVDS系统板级设计准则
杨威 译 QQ 群 第1 页 LVDS 系统板级设计准则 WP-DESLVDS-2.1 白皮书 本白皮书阐述了适用于使用Altera® FPGAs 的低电压差分信号(LVDS)板的PCB设计基本准则。. 简介 LVDS是一个高速、低电压、低能耗、低噪声的通用I/O接口标准。这种低电压摆幅和差分电路的 输出模式有效地减小了电磁干扰(EMI )。其输出具有足以使信号通道作为传输线的快速边沿速 率。因此,超高速板和差分信号理论在包含整合了LVDS 的Altera FPGAs 的电路板设计中十分有用。 此外,例如差分走线、阻抗匹配、串扰和EMI等大量因素在设计一个LVDS板时也必须考虑。 差分走线 LVDS采用不同的传输方案,也就是说每个LVDS信号占用两根导线。这两根导线中不同的电压定 义了LVDS信号的值。为了LVDS信号在差分走线上传输成功,在电路板布线时应遵循以下指导原 则: 为了确保最小的反射和保持接收端共模噪声的抑制,差分走线在离开驱动IC之后使其尽肯能 靠近。同样,为了避免阻抗的不连续性,在整个走线中LVDS信号之间的间距应保持恒定。 为了减少偏差,LVDS信号的差分电路长度应保持相同。在一个信号被接受之前发出新的其他 信号,他们之间的差异会通过减少可接收的倾斜边缘从而削弱系统性能。 尽可能减少信号路径上的过孔数或其它阻抗的不连续。 任何寄生负载,例如电容,在每条路径上必须出现相同的数目。 避免信号线阻抗的不连续,以圆弧或45 °拐角代替90 °拐角。 阻抗匹配 由于LVDS 的高速特性,所以阻抗匹配非常重要的,即使是段的路径上。任何在LVDS差分走线上 阻抗的不连续都将引起信号反射,因而降低信号质量。这些阻抗的不连续也会产生共模噪声并产 生电磁干扰。LVDS输出是电流模式输出,它在闭合环路中需要一个终端电阻,如果没有这个终 端电阻它便不会工作。终端电阻(RT )值的选择应与差分传输线的阻抗相匹配,可以是90Ω到100Ω (一般为100Ω)。如图1所示,为一个终端电阻的正确用法。 图1 LVDS终端方案 发射器 100 Ω LDVS ±5% 接收换中去 1/20W 当为LVDS通道选择终端电阻时应遵循以下原则: 把终端电阻放置于来自发射机的差分互连的远端。一个100Ω的电阻就足够了。 使用表面贴装器件采用0603或0805尺寸的贴片电阻。 在距接收端7mm 以内安置终端电阻,尽可能靠近接收端。 LVDS 之间的串扰与单端信号 2010 年9 月 Altera 公司 LVDS 系统板级设计准则 杨威 译 QQ 群 第2 页 为了减少LVDS之间的串扰与单端信号,例如LVTTL,SSTL-3,SSTL-2,以及与其相似的标准,差 分LVDS信号必须与单端信号相隔离。如果差分LVDS信号与单端信号相互独立性不过充分,那么 单端信号或许对差分信号产生干扰。靠近单短信号的LVDS信号所受的影响要远大于近的,产生的 共模噪声将会影响接收端。这种干扰肯能导致接收端的错误动作,但是它会降低LVDS信号的质量, 因而降低噪声容限。在同一个PCB层中,为了避免串扰影响,单端信号应该放置于距离LVDS信号
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