导热垫片SC-F.DOC

导热垫片SC-F SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。 应用方法 用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。 SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。 典型应用 CPU、GPU等功率器件 半导体和散热片之间 功率电源模块与散热部件之间 需要将热转送到外壳或其它散热器的场合 替代易产生污染的导热膏 SC-F导热硅胶片性能参数参考 项目 测试结果 单位 测试标准 颜色 Gray ----------- Visual 厚度（mm）/(inch) 0.5-15 mm ASTM D374 比重 1.8土0.3 ------------ ASTM D792 硬度(shore 00) 12~45 Shore ℃ ASTM D2240 耐温范围（℃）/（℉） -50℃-+200℃ ℃ EN344 击穿电压 3.8 Kv/mm ASTM D149 体积阻抗（Ω.cm） 1.5*1013 Ω.cm ASTM D257 阻燃性 V-0 -------------- UL-94 介电强度（KV/mm ac） 6 KV/mm ac ASTM D149 耗散因数 @1MHZ 5.05 @1MHZ ASTM D150 导热系数（W/m.k） 1.3 W/m.k ASTM D5470 热阻率（℃/W） 0.21 ℃/W ASTM D5470 导热垫片SC-H SC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。 应用方法 SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。 不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。 典型应用 功率电源模块与散热部件这间 取代易产生污染的导热膏 功率部件与外壳或其它散热器的导热 半导体和散热片之间 通信产品，无线基站，NB 需要将热转送到外壳或其它散热器的场合 SC-H导热硅胶片性能参数参考 项目 测试结果 单位 测试标准 颜色 Black ----------- Visual 厚度（mm）/(inch) 0.5-15 mm ASTM D374 比重 2.0土0.3 ------------ ASTM D792 硬度(shore 00) 12~45 Shore ℃ ASTM D2240 耐温范围（℃）/（℉） -50℃-+200℃ ℃ EN344 击穿电压 3.5 Kv/mm ASTM D149 体积阻抗（Ω.cm） 1.35*1013 Ω.cm ASTM D257 阻燃性 V-0 -------------- UL-94 介电强度（KV/mm ac） 6 KV/mm ac ASTM D149 耗散因数 @1MHZ 5.3 @1MHZ ASTM D150 导热系数（W/m.k） 2.3 W/m.k ASTM D5470 热阻率（℃/W） 0.21 ℃/W ASTM D5470 导热矽胶布 导热矽胶布具有优良的物理机械性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传导能力。导热性能随使用的时间的延长而提高 导热矽胶布由于有玻璃纤维增强材料的强度，使其具有较高的撕裂强度和拉伸强度。 另外导热矽胶布具有环保特性和良好的化学稳定性。 应用方法 导热矽胶布是以玻璃纤维为裁体，硅橡胶为基体的复合材料它具有优良的延伸性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。可以任意成型，满足不同形状的散热环境需求，如常见的TO-220/TO-3P/TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。 典型应用 功率半导体元件 发动机控制模块 汽车电子产品 电源产品 LED生产厂 项目 公制 英制 测试标准 颜色 灰 灰 目视 载体 玻璃纤维 玻璃纤维 - 硬度(ShoreA)) 80 80 ASTMD2240 长期使用温度((℃)/(℉) -50-200 -60-300 NA 厚度(mm)/(inch) 0.30 0.015 ASTMD374 热性能 导热系数（W/m-k） 1.5 1.5 ASTMD5470 热阻抗（C.in2/W @50psi） 电性能 击穿电压（KV ac ） 7 7 ASTMD149 阻燃性能 V-0 V-0 UL94 体积电阻（Ω.cm） 9.5*1013 9.5*1