LED用环氧树脂解析.docVIP

LED用环氧树脂图解 ? 封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED可靠性及光输出效果有绝对性影响。 白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。 环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。 环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。 白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。一般而言所谓Epoxy Oligomer是以Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。 图1 LED封装用环氧树脂成份结构式 虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。 光二极管作为寿长损发国内兴将时间发业个随着类场观剂选择1 环树无杂质为则学331J、南亚127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应挡场127也可。 2 活性稀释剂环双释剂较国内产单场亚AGE代替，但AGE对强响联够树较选择释剂3 消泡剂较无点剂为则BYK-A530 、 BYK-066、 BYK-141、 德谦6500选4 调剂20%的透明油容性染料添加80%的主体环树温搅树黄证颜纯选择备150-180度的耐温条温时变尔PEG-4005 脱剂脱颜浅为则广BYK代理商）的FINT-900、无锡电TMA脱剂选别脱剂剂剂剂选择1 甲基六氢 2 促进剂 3 剂 温时颜浅举参担责剂R-139 96.6 固化剂氢 95.54 AGE 3 四丁基溴化胺 1.4 兰浆0.3 264剂 1.5 BYK-A530 0.05 甘油 1.5FIN脱剂 0.05 兰浆 0.01计 100计 100100/100 四 生产艺应产艺较简单温80度以下，搅时温顺