第十二版中国国际半导体博览会暨高峰论坛.doc

第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 12th China International Semiconductor Expo Summit “IC CHINA2014”会议邀请函 主题：应用驱动 快速发展 一、IC CHINA 简介 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过11年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。每年的展会为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示必威体育精装版成果，打造产品品牌的平台。同期举办的高峰论坛和系列专题研讨会聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容，在业界有着极佳的口碑和知名度。 第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（简称“IC CHINA 2014”）N1馆举行，与第84届中国电子展、2014亚洲电子展、2014中国国际平板显示展同期同地举办浦东新区梅花路1108号一年一届的高峰论坛已是“IC China”的重要会议，今年，高峰论坛围绕“应用驱动 快速发展”这一主题，大会将邀请业内专家、政府指导单位、著名企业代表等演讲。半导体先进封装技术研发与产业化新型功率半导体器件与应用8英寸IGBT芯片的正式下线，打破了国外公司长期的技术垄断。但总体和国外先进企业相比，无论是技术实力，还是市场规模都还有很大的差距。中国功率半导体的发展应加强与整机企业的联动，大力发展技术，以市场带动技术、以设计促进芯片、以芯片壮大产业。 “新型功率半导体器件与应用 张玉明教授、山东天岳先进材料科技有限公司 高玉强总工程师、南国时代电气IGBT事业部 刘国友总经理、国网智能电网研究院功率器件试验检测中心 杨霏副主任、中国电科13所专用集成电路重点实验室 王勇教授与会分享。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 优化整合、协同发展（“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会） 时间：2014年10月29日日下午13：30-17：00 地点：上海龙东商务酒店·宴会厅（上海浦东新区龙东大道3000号） 承办：中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、国家重大科技专项02专项总体组、江苏省半导体行业协会 内容：本次研讨会将以“优化整合、协同发展”为主题，以加快实施创新驱动发展战略、加快推动经济发展方式转变为契机，邀请国内外知名半导体专家、政府有关部门领导、各地区半导体行业协会领导、协会会员单位、联盟会员单位、国内集成电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外金融和风险投资机构投资分析家、新闻媒体记者等出席会议。 历经十六届的中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会已经成为了中国半导体产业链人士沟通与合作的桥梁，参加会议的代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备材料供应商，还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商等。年会已经成为了国内外半导体业界了解中国集成电路制造和半导体支撑业发展情况、探讨和提升技术水平、宣传和展示新技术的平台，促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 知识产权与产业发展环境优化 时间：2014年10月29日下午13：30-17：00 地点：上海龙东商务酒店·会议室6（上海浦东新区龙东大道3000号） 承办：上海硅知识产权交易中心有限公司 内容：即将推出，敬请期待 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ESH论坛 时间：2014年10月29日 全天 地点：上海龙东商务酒店·会议室7（上海浦东新区