12年度DSP技术1.ppt

DSP设计与实现;DSP;1.1 什么是DSP; DSP-数字信号处理器 采用哈佛结构 具有加速复杂运算的微处理器 (CPU)： 硬件乘法器(MPY) 算术运算单元(ALU) 多总线访问机制 实现 2n 次乘法/加法运算的硬件移位寄存器 ;实现方法;1.3 DSP的主要技术指标;1.3 DSP的主要技术指标;C64x; C2x、C24x、240x、28xx称为C2000系列，主要用于优化和数字控制系统； C54x、C55x称为C5000系列，主要用于功耗低、便于携带的通信终端； C62x、C64x和C67x称为C6000系列，业内最快的处理器提高单片的多通道的处理能力，主要用于高性能复杂的通信系统，如移动通信基站，图像处理。 TMS320C3X 浮点处理器用于图像处理和工业控制;1.4.1 C2000? 数字信号控制器 (DSC (Digital Signal Controller)) 平台 结合 MCU 的控制功能与DSP 的高性能 融合了控制外设的集成功能与微控制器 (MCU) 的易用性，以及TI先进DSP技术的处理能力和 C 语言编程效率。包括16位定点的24x 、32位定点的28x 、32 位定点或浮点的28x Piccolo、32位浮点的28x Delfino(F283xx)系列等。 适用于嵌入式工业应用，如数字马达控制、数字电源、光学网络以及智能传感器等。;特性： ? 375 ns (最短转换时间) 的模数(A/D) 转换器 ? 死区逻辑 ? 多个 10 位模数转换器 ? 多 个 16 位通用定时器 ? 看门狗定时器模块 ? 多个 PWM 通道 ? 多达 几十 个 GPIO 引脚 ? 多个外部中断 ? 多个事件管理器 ? 高达 32K 字的片上分区闪存 ? 控制域网络 (CAN) 接口模块 ? 串行通信接口 (SCI) ? 串行外设接口 (SPI) ? 多个捕获单元 (4 个支持QEP） ? 启动 ROM (LF240xA 器件）; 1.4.2 TMS320C5000? 平台(定点) 低功耗与高性能相结合 可提供业界最低的待机功耗( 0.15mW)，工作功率低于 0.15mW/MHz， 执行速度高达900 MIPS，满足实时嵌入设备的要求，同时还支持高级自动化电源管理，能够充分满足诸如数字音乐播放器、VoIP(Voice over Internet Protocol)、免提终端附件、GPS 接收机以及便携式医疗设备等个人及便携式产品的需求。 包含C54xx系列和55xx系列。;C54xx系列特性： ? 集成 RAM 与 ROM 配置 ? 自动缓冲型串行端口 ? 多通道缓冲型串行端口 ? 主机端口接口 ? 超薄封装(100、128、144、176引脚的 LQFP 封装；143、144、176 与 169 引脚的 MicroStar BGAs? 封装） ? 每个内核均具有一个 6 通道DMA 控制器 应用范围： 数字蜂窝通信、个人通信系统、寻呼机、个人数字助理、数字无绳通信设备、无线数据通信、免提车载套件、计算机语音电话系统、语音分组、便携式因特网音频设备、调制解调器特性。;C55xx系列特性： ? 业界电源效率最高的 DSP 系列，待机功耗低至0.12 mW，性能高达 600 MIPs ? 业界最低的待机功耗，能够显著延长电池使用寿命 ? 与所有 C5000? DSP 实现了软件兼容 ? 简单易用的软件与开发工具大幅加速产品上市进程。 ? 高级自动电源管理 ? 可配置的闲置域可延长电池使用寿命 ? 更短的调试时间可加速产品上市进程 ? 大容量片上 RAM，达 32 KB ～320 KB 应用范围： 特性丰富的微小型便携式数字音频产品 (MP3/AAC)、(IP) PBX、免提车载套件、便携式医疗设备、低成本 VoIP/DECT 电话、便携式仪表、指纹／图案识别以及 GPS 接收机等。;黄色为54x的；绿色为55x比54x增多的；;55x与54x在常用算法执行上的比较：; 1.4.3 TMS320C6000? 平台(32位定点/浮点) 最高性能 种类最丰富的最高性能 DSP 产品系列。款采用 90 纳米工艺节点的DSP, 频率高达 1.2 GHz, 速度高达24,000 MMACS, 功效（低至 ~470mW 工作功耗/~7mW 待机功耗）、包含62x、64x、67x、645x、667x、674x系列，还具有多核及C6000+ARM系列，适