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前言一.慨述
武汉三工光电设备制造有限公司 1
前言
欢迎使用武汉三工光电设备制造有限公司开发生产的 SFS20 光纤激光划片
机,若您是首次使用此种型号产品,那么,在操作该产品前,请务必先仔细阅
读本使用手册。
一.慨述
SFS20 光纤激光划片机可广泛应用于硅﹑锗﹑砷化镓和其他半导体衬底材
料的划片与切割,特别适用于单晶硅﹑多晶硅﹑非晶硅太阳能电池的切割。该机
采用当今国际最先进的光纤激光器作为工作光源,由计算机控制的二维精密工作
台,能按预先设定的各种图形轨迹作相应精确运动。
工作光源为IPG Photonics 德国公司20W 脉冲掺镱(YLP-10)光纤激光器。
使用 Q 调制的主振荡和一个增益值为 50-60dB 的高功率光纤放大器,脉冲重复
频率20KHz~80KHZ 连续可调,激光脉冲峰值可达到20KW 。
二维精密工作台是采用高精度伺服电机驱动的双层结构。可由计算机系统
控制进行各种精确运动,系统分辨率可达0 .003125 (5/1600 )mm 。
武汉三工光电设备制造有限公司 2
二 工作描述及技术参数
光纤激光器经预热启动后,处于等待输出激光状态;计算机通过专用激光划
片软件一方面控制装载硅片的工作台作相应运动,另一方面输出信号控制光纤激
光器发射激光。输出的激光经聚焦后,在硅片表面形成高密度光斑,使被加工硅
片表面瞬间气化,从而实现激光刻划的目的。
激光波长: 1060nm
激光模式: M²2 (接近TEM00)
激光运作模式: 脉冲
脉冲重复率: 20KHz~80KHz
平均功率不稳定度: 5%
激光最大平均功率: 20W
工作台移动速度: ≥100mm/s
工作台行程: 不少于300×300mm
工作台面面积: 350×350mm
冷却方式: 风冷
电源: 220V 50Hz 1000W
武汉三工光电设备制造有限公司 3
三 结构及各部件性能
SFS10 光纤激光划片机由操作控制柜(含激光器)﹑计算机操作系统(含武
汉三工专用划片软件)﹑工件操作平台﹑真空吸附系统组成。
YLP-20
LCD 显示
光纤激光发
器
生器
精密焦距微
调旋纽
主控制盒
激光光头座
聚焦镜
工控电脑
工作台
SG-SFS20
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