印制线路板湿制程基本技能培训.pdf

A PCB/A Solution provider 印制线路板湿制程基本技能 培训教材 撰写: 何基钜 QQ: 285860026 日期: 2011年3 月 A PCB/A Solution provider 一、本公司的湿制程生产工序包括: 1.1 化学沉铜 （含磨板/烘干一体机） 1.2 图形电镀 （含手动电镀、自动电镀） 1.3 碱性蚀刻 （含退膜、蚀刻、退锡） 1.4 内层黑化 （针对内层板压合前黑化处理）→此课题将在内层压合工序时讲解。 A PCB/A Solution provider 二、主要生产流程: 2.1 化学沉铜: 待沉铜板 →磨板 →插架 → （除胶渣→双面板流程）→拆架 → 烘干； 2.2 图形电镀: 待电镀板 →夹板 →前处理 （除油→微蚀 →酸洗）→镀铜 →水 洗 →镀锡 →水洗 →拆板 →待蚀刻 2.3 碱性蚀刻: 待蚀刻板 →退膜或先蚀刻 →蚀刻 →退锡 →烘干 →插架或隔胶 皮→ 转序 三、现有生产设备清单: 磨板机、自动沉铜线、手动电镀线、自动电镀线、蚀刻/退锡机、手动退膜、 沉金板除钯专用缸、高频板专用去氟缸、 A PCB/A Solution provider 四、各制程中相关设备的技能操作要求 4.1 磨板机 A 、作用: 对生产板进行表面抛光处理，增加板面粗糙度，使得板面沉铜后结合力 更强，保证生产质量达到要求；磨板不良会影响沉铜的板面光泽与后续蚀刻的干净程 度。 B、工艺要求: a.经过酸洗后的板面颜色均匀，无明显的板面氧化、手印、杂物等缺陷； b.特薄板 （0.20~0.40mm ）生产时，因为磨板机不能保证磨板的效果，工艺方面 会增加酸洗前先做手动的微蚀药水处理铜面，弥补不能磨板的问题，确保铜面粗糙 度； c.特殊生产工艺要求增加板面粗化工序时 （例如薄板磨板不良需增加微蚀加强板 面结合力），则微蚀药水咬蚀深度一般需要达到40~90u （微英寸）为佳，磨板的粗糙 度以0.30~0.60um （微米）为佳，此工艺参数的验收可以采用“减成法”得到有效的测量 数据。 C、磨板机生产流程: 入料→酸洗→水洗→上磨一→下磨一→上磨二→下磨二→磨刷喷淋→摇摆→磨刷 喷淋→水洗二→水洗三→电热→热风→冷风 A PCB/A Solution provider 4.1.1 磨板机工艺操作参数: a.工业硫酸，控制范围3.0~5.0%，常规生产过程中应每天更换一次。 # # b.磨刷目数选择 （240~320 、500 ），磨板速度2.0~3.5米/分钟。 c.磨痕宽度 （12~20mm），具体的操作方法可以参考以下内容: 选择与生产板同 等厚度之板料，将该板料传送至磨刷处；停止传送，开启磨刷 （因磨刷电流显示不准 确，以磨到板面为准）5~10秒后停止磨刷，开启传送将板传出，检查磨痕光带之宽度 且宽度相对均匀 （做好测量记录）；若磨痕达到要求，则开始批量磨板。 d.水膜测试，保持时间大约10~15秒钟左右；检测方法是将磨好的板子在检测水盘 中倾斜成45 ゜（角度）浸泡约10~30秒钟，取出水面并成45 ゜（角度）观察板面状 态，在10~15秒钟内板面滞留的水分未完全破例或大部分散开为标准，水分破例比率低 于30%为确认合格。 e.磨板效果测定 （设备烘干温度设置在100±10℃范围）； e-1.磨板后接收标准为:铜面光亮平整，板面无油污、毛刺、无明显划伤、胶迹、 水渍等现象，发现不良问题点必须及时杜绝/解决；接板人员要戴纱手套，两手拿板边 不得触及板面 （预防手套潮湿或脏污导致板面手印、氧化等不良隐患）且每次只准拿 一块板，轻拿轻放，严防擦花。 A PCB/A Solution pr