工艺流程图 SMT工艺流程报告.docVIP

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2017-07-21 发布于贵州
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工艺流程图 SMT工艺流程报告.doc

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工艺流程图 SMT工艺流程报告导读：就爱阅读网友为您分享以下“SMT工艺流程报告”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! SMT工艺流程报告前言本文笔者主要介绍SMC/SMD,SMT工艺对SMB设计的要求，焊料与焊锡膏，贴片胶与助焊剂，回流焊技术，焊点质量与SMD检测技术，笔者突出了各种基本概念和理念，焊接不仅是简单的实现元器件与PCB的互连，不仅涉及到物理学，化学，金属学，材料力学等相关知识，熟悉流体的流变行为，进一步认识锡膏，贴片胶的特性，为选购与用好它们奠定基础，熟悉热传导的基本概念，弄清各种焊接设备加热的特点. 一. 概论 1. 基础概念表面组装技术，英文称之为“SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接. 2. 表面组装技术的优点： 1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75% 2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级. 3）高频特性好 4）降低成本 5）便于自动化生产. 3. 表面组装技术的缺点： 1) 元器件上的标称数值看不清，维修工作困难 2）维修调换器件困难，并需专用工具 3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍 SMT深入发展的障碍.