IC引线框架产品简介及其模具设计和制造.pdf

Ij211212lIliiI-；}；；i而j；t器。。。。。。。。。l。，。。MA．1。。 信息技术 I C引线框架产品简介及其模具设计和制造 张朝红 (铜陵丰山三佳微电子有限公司安徽铜陵244000) 摘要；近年来，随着我国信息技术的大力发展，信息技术行业已经取得了长足的进步，Ic引线框架作为集成电路内部重要的零 件。起着连接外部导线的桥梁作用。引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件，其是独立存在于整个电子 产品中的元件，起着桥梁作用的同时又暮具支撵整个产品的功瞧。集成电路的引线框架来说，一般引线脚越多，引线脚阃距就会 随之缩小，对制造框架的模具的要求就会越严格，生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升。该文主要介绍了相 关的Ic引线框架产品，详细阐述了模具的设计及制作流程，并针对工厂制造中容易出现失误的地方提出有效，可行的解决方案， 供同行参考。 关键词：引线框架模具设计制追工艺 中图分类号：TG76 文献标识码：A 文章编号：1672—3791(2015)07(a)一0028—02 目前市场上大部分半导体都引用了这种引线框架。如今，随着 司隙均匀。 半导体在电子产品中应用越来越广泛，引线框架产品的制造也正 在作为一个新兴行业不断崛起。该文主要介绍了关于集成电路模 2 Ic引线框架产品模具的设计 具的设计与制造过程，目的是为了促进我国电子产品行业更快、 2．1排样图设计和模具设计注意事项 更好地发展。 集成电路的引线框架在车间投入生产之前，需要进行排样图 设计与模具设计，两者的设计工作均需要设计者根据的产品的需 1 引线框架产品简介 要进行严格的计算与测量，排样图设计主要是针对引线框架的外 集成电路的引线框架是由合金材料制成的金属薄板，在电子 形，外形设计需要做到整体结构合理，便于装配。一般来说，排样 产品尤其是半导体的集成块里充当引线，起着连接外部设备与内 图设计与模具设计需要遵循以下几个原则，保持模具的整体平 部零件作用。近年来，随着我国信息技术的高速发展，对半导体的 衡，引线框架是作为一个零件在半导体中使用的，产品完成后还 存储量、精度等的要求越来越高，市场上也应运而生多种引线框 需要与产品进行装配，要求模具整体保持一定的稳定性，模具的 架产品，旨在适应信息时代高速发展的需要。对于集成电路的引 压力中心位置对稳定性有一定影响，一般要求压力中心与所用的 线框架来说，一般引线脚越多，引线脚间距就会随之缩小，对制造 压力机中心保持一致，方便压力机工作。相同形状的拼块放在一 框架的模具的要求就会越严格，生产厂家设计与制造引线框架模 起冲压，由于模具是用拼块拼接而成的，工厂生产中需要大批量 具的难度也会相应提升。就目前来说，市场上的较为复杂的引线 进行生产，可以把相同形状的拼块放在一起压印，一来使得拼块 框架形状大多呈蟹脚状，由于线脚很多，操作难度较大，目前采用 受力均匀，精度误差不会太大，二来对提高压力机的工作效率也 较多的是高速压力机冲模完成模具指导，制造成本还是比较高 有一定的积极作用。冲切加工顺序要适当，在模具的加工中，需要 的。在引线框架产品的生产中，最主要的步骤是对模具进行设计 对模具进行多次冲切工作，冲切顺序直接影响了模具的精度，顺 制造，模具设计需要结合产品用途综合考虑多方面的因素，但包 序不当很可能导致模具被扭曲，因此要引起高度重视，一般来说， 含以下几方面的设计与制造原则。引线框架的内脚前端要求很高 冲切顺序按照内脚再冲外脚，由里及外进行，短导脚和右导脚的 的平坦度，平坦度的要求是根据产品需求定的，要求内脚前端的 顺序不做具体要求，但两者要分开进行冲切。防止模具扭曲，在模 平坦区域大干金线直径三倍