压力变送器pcb腐蚀失效分析案例研究!.pdfVIP

压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究 钱雨鑫卜2，钟鸣1一，袁保玉1一，李晓倩1，3 (1．工业和信息化部电子第五研究所，广东广州510610； 2．宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司，浙江 宁波315040； 3．工业和信息化部电子第五研究所华东分所，江苏苏州 215011) 摘 要：利用外观检查、x射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对征力变 送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明．该PCB的失效原因为：三防漆与板面结合不良、内部存在 裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等，导致其对空气巾水汽的防护能力减弱，造成了焊点在较高 的残留离子、持续电场和窄，U扣水汽的共同作用下发乍j’电化学反应．从面生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。 关键词：印制电路板；腐蚀失效；失效分析；外观检查；x射线检查；金相切片分析；扫描电子显微镜分 析：光电子能谱分析 1 中图分类号：TN41．06：TG doi：10．3969／i．issn．1672—5468．2017．02．005 Case onCorrosionFailure ofPCBfor Study Analysis ，n ●-· Pressure’1’ransmitter Yuxinl2ZHONG YUAN LI QIAN Min91·2 Baoyul’2Xiaoqianl，3 510610，China； (1．CEPREI，Guangzhou CEPREIITResearchInstitute 3 2．Ningbo Co．，Ltd．，Ningbo15040，China； 21501 3．CEPREI—EAST，Suzhou1，China) corrosionfailure ofPCBfor transmitteris Abstract：The phenomenonpressure analyzed meansofvisual andEDS． by inspection，X-rayinspection，microsectionanalysis，SEM TheresultsshowthatthereasonsforthefailureofPCBareas bondbetween follows：the poor conformaland andthelackofobviouseonformal board，internalcrack，uneven coating coating inlocal resultthatthe ofPCBtowater intheairis coating position protectiveabili