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数据存储 适用于硬盘抛光中化学机械平面工艺 (CMP) 浆开发的激光辅助缺陷检测系 统的应用 Toshi Kasai、Charles Dowell – Cabot Microelectronics Corp Anoop Somanchi – KLA-Tencor Corporation 对于硬盘生产来说，确定CMP 刮伤的特点是提高器件可靠性的关键。KLA-Tencor CandelaTM 光学表面分析仪(OSA) 系 统具有椭圆偏光测量仪、反射计、散射仪和光学轮廓仪功能，可用于缺陷检测，实现检测可微调性和一致性，消除 手工检测的主观性。 技术的可变性明显低于常规暗场显微镜 ，识别小刮伤 μ 也更容易。 Candela OSA (DFM) (10 m) 简介 几个检测系统可用于硬盘衬底上的刮伤特性化。例如， 在硬盘驱动器(HDD) 行业中，最近十年对提高数据容量 以刮伤计数工具为基础的暗场显微镜(DFM) 。虽然DFM 1 方便而且易于使用，但采用 DFM 进行的刮伤计数与分 的需求使得几项技术的实施成为了必要。 从磁头磁盘 接口(HDI) 观点来看，缩短从临时读写磁头到磁盘介质 析非常主观，与操作员的关系很大。其手动处理操作方 之间的距离已经成为在HDD 上达到更高数据密度的主 式导致重复率和可重现性(RR) 较差，缺陷分类较为笨 要驱动力。为了尽可能缩短磁头与磁盘之间的间隙，需 重 （例如，按尺寸）。由于缺陷数量较大，因而获得微 要将磁盘的表面粗糙度控制在足够低的水平。更重要的 粒总数也很困难。 是，刮伤、微粒等表面缺陷的数量必须少到足以能够提 激光辅助光学表面分析仪 (OSA) 系统的必威体育精装版发展提供 高HDD 运行的机械稳定性。 4-6 了重复性更高、更可靠的表面形貌信息。 例如，一系 化学机械平面(CMP) 工艺是达到光滑硬盘表面的一个关 列的Candela 仪器配备了椭圆偏光测量计、反射计、散 6-8 2 射仪和光学轮廓仪功能。 每一种运行模式和运行模 键步骤。 一般来说， 是通过化学反应并结合用聚 CMP 合垫和含有先进化学物质及研磨剂的浆液，在一定负荷 式组合都可用于缺陷检测并提供特定的缺陷数据，如类 3 型、数目和位置。此外，采用多用型缺陷扫描与分析掩 下对磁盘接触表面的机械研磨来实现的。 浆液对硬盘 刮伤缺陷性能具有显著的影响。在处理过程中、化学不 膜版可以实现建设性的缺陷调节能力和一致性。这有助 于消除手动检测的主观性。 工具在硬盘驱动器工业 平衡时或者当CMP 浆液中存在较大研磨微粒时，都可 Candela 能产生刮伤。因此，浆液开发时需要使用一种一致的刮 中被广泛用于缺陷识别。 伤特性化技术，这是非常关键的。 此报告提供了缺陷检测掩膜版的必威体育精装版发展，以及采用 Candela 仪器测量硬盘刮伤数的结果。将采用Candela 汇 2007 年夏 Yield Management Solutions | /ymsmagazine  数据存储 集的刮伤数据与采用常规DFM 和其他类型OSA 工具采 由CCD 照相机检测。缺陷作为光亮图像出现在监视器 集的数据进行比较。可以看到，掩膜版参数的微调对于 上的暗背景中。操作员旋转磁盘来检测表面，并对缺陷 获得一致的