封装命名_TI_BB.docVIP

IC 封装及命名规则---TI 逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀??示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事 74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能??空 = 无特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC)??D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH)??K -- 下冲-保护电路 (CBTK) R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)??S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ)5. 位宽??空 = 门、MSI 和八进制 1G -- 单门??8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）??18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus?（32 位和 36 位）6. 选项??空 = 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻??4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能??244 -- 非反向缓冲器/驱动器 374 -- D 类正反器??573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器8. 器件修正??空 = 无修正 字母指示项 A-Z9. 封装??D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)??DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)??DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)??FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)??GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)??GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)??GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)??HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)??J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)??N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP)??PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)??PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)10. 卷带封装DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。命名规则示例：??对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE??对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR??LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）??R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效） IC 封装及命名规则---BB BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81． 前缀：ADC A/D 转换器 ADS 有采样/保持的A/D 转换器 DAC D/A 转换器 DIV 除法器 INA 仪用放大器 ISO 隔离放大器 MFC 多功能转换器 MPC 多路转换器MPY 乘法器OPA 运算放大器PCM 音频和数字信号处理的A/D 和D/A 转换器PGA 可编程控增益放大器SHC 采样/保持电路SDM 系统数据模块VFC V/F、F/V 变换器XTR 信号调理器2． 器件型号3． 一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围4． 温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5． 封装形式：L 陶瓷芯片载体 M 密封金属管帽 N 塑料芯片载体 P 塑封双列直插H 密封陶瓷双列直插G 普通陶瓷双列直插U 微型封装6． 筛选等级：Q 高可靠性 QM 高可靠性， 军用7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制