刚性摆锤振动减衰仪(RPT)对聚醯胺酸热环化行为之研究.pdfVIP

剛性擺錘振動減衰儀（ RPT ）對聚醯胺酸熱環化 將慣量（Inertia ）設為500g ㎝，將試體試量均勻塗佈在乾 行為之研究 淨之銅片上依不同溫度進行熱環化反應觀測。剛性擺錘振 動減衰儀測定之典型硬化曲線如圖（二）所示。 邱顯堂 阮國益 台灣科技大學高分子工程研究所 四、結果與討論 一、中文摘要 1.圖（三）中為聚醯胺酸（ ODPA-ASD ）分別以200℃、 本研究選擇4,4-oxydiphthalic dianhydride(ODPA)二酸 300℃及 350℃在剛性擺錘振動減衰儀（RPT ）持溫30 分鐘 酐單體及 4,4-diaminodiphenyl sulfide(ASD)二胺單體之條件 所顯示的圖形。圖中波峰反應時間亦隨加工溫度的增加而有 下探討聚醯胺酸（ ODPA-ASD ）PAA 熱環化行為之研究實 縮短減少的現象；反應緩和曲線因隨加工溫度而愈高 驗上使用剛性擺錘振動減衰儀（ Rigid-body Pendulum （PAA/PI ）的環化薄膜也愈脆硬，但環化溫度350℃因反應 Rheometer ）分析聚醯胺酸之加工溫度和時間的關係及不同 成膜迅速致使溶劑DMF 殘留在薄膜中多於 300℃的溫度， 熱環化溫度轉化成聚醯亞胺比例對分子鏈熱運動溫度的影 DMF因而在薄膜中轉變成可塑劑，使得 350℃下的薄膜較 響。 300℃下柔軟。 關鑑詞：聚醯亞胺、聚醯胺酸、 ODPA 、ASD 、RPT 2.圖（四）中所示為聚醯胺酸在剛性擺錘振動減衰儀 二、簡介 （RPT ）分別以200℃、300℃及 350℃持溫 30 分鐘在降溫 至約 30℃後，以 10℃/min的升溫速率下加熱至 400℃，觀 從1960 年代，杜邦公司將其所生產的聚亞醯胺薄膜： 測溫度與振動阻尼比（ Logarithmic damping ratio ）之相關 H-Film 及Kapton 商品化，開始了聚亞醯胺蓬勃發展的時 性。由圖中得知 PI的比例隨環化溫度的增高而增加，在經 代。至今，此高性能的材料已被廣泛的應用於電子工業，如 升溫加熱時 PI 比例多的所需較高的分子鏈熱運動溫度；在 IC 元件中的表面保護膜、層間絕緣膜等。聚亞醯胺挾其優 持溫 200℃後經升溫加熱的過程中在 252.9℃處產生一波峰 異的熱、機、電、化等特性: 經判讀為持溫時溶劑 DMF所殘留之吸收峰。 (1)在TGA 分析中，全芳香族聚亞醯胺的熱裂解溫度， 五、結論 一般都在50O℃左右，其高熱安定性。 (2)聚亞醯胺可耐低溫，如在-269℃之液態氮中仍不會 1.在持溫的加工溫度下，波峰反應時間亦隨加工溫度的 脆裂。 增加而有縮短減少的現象。 (3)其高抗張強度，如以均苯二胺及對苯二胺所合成的 2.反應緩和曲線隨加工溫度愈高所環化的薄膜也愈剛