屈子正博士-机械工程学系.PDF

屈子正 博士  職稱： 助理教授 最高學歷： 理海大學機械暨力學博士 專長領域： 計算固體力學 破壞力學 微電子元件可靠度分析 微機電封裝 材料非線性機械性質 聯絡方式： (06) 2757575 - 62181 tcchiu@mail.ncku.edu.tw 機械系館七樓 91726 應用固體力學暨電子構裝實驗室 (Applied Solid Mechanics Electronic Packaging Lab) 本實驗室目前主要研究範疇為破壞力學理論計算、材 料界面脫層行為量測和材料非線性機械性質之相關研究。 現階段研究成果有材料界面破壞性質量測、界面疲勞 固體力學 裂紋成長物理模型之建立，此兩項實驗成果配合有限元素 破壞力學理論 材料界面脫層 材料非線性 計算 行為實驗 機械性質 法模擬可用以分析材料界面裂紋成長及失效預測。在材料 非線性機械性質之研究成果方面，本實驗室以實驗方法建 立電子元件中的封膠和底膠材料之黏彈性本構模型和與化 界面破壞性質量測 界面裂紋 材料非線性 和 學老化相關之體積收縮模型。另外，也藉由各種實驗探討 成長及失效預測 本構模型 疲勞成長模型建立 無鉛焊錫材料之黏塑性本構行為並建立適當的材料本構模 型用來描述和預測材料之非線性變形。 目前研究成果主要應用於微電子封裝元件可靠度度分 微電子元件可靠度度分析及最佳化設計 析及最佳化設計之相關議題上，包含有電子元件內互連結 構之界面脫層成長預測、覆晶封裝之可靠度分析和材料最 佳化參數設計、製程中封裝體翹曲量之分析和模擬等。 106 電子元件內互連結構之界面脫層成長預測 為。此實驗關係式寫為：da/dN=B(G)n 。後藉由曲線擬合 方式可獲得參數 B 、n 。所得之參數與有限元素模擬配合 背景： 可用來預測、分析界面裂紋成長。 先進電子元件在追求輕、薄、短、小的趨勢下，需提