先进封装用聚合物层间介质材料研究进展-中国半导体分立器件分会.PDF

櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 ： ｄｏｉ １０３９６９／ ｊｉｓｓｎ１００３３５３ｘ２０１０ｚ１０４２ 先进封装用聚合物层间介质材料研究进展 刘金刚，杨海霞，范琳，杨士勇 （中国科学院化学研究所高技术材料实验室北京， ） １００１９０ 摘要层间介质材料 在集成电路封装中主要用作多层金属布线间 ： （ ， ） ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ＩＬＤ 的层间绝缘。随着封装尺寸的不断减小以及封装密度的不断增大， 材料的性能已经成为 ＩＣ ＩＬＤ 影响功能的主要因素。综述了近年来国内外在先进封装用聚合物 材料领域内的必威体育精装版发展 ＩＣ ＩＬＤ 状况。重点阐述了聚酰亚胺（）、聚苯并唑（ ）以及苯并环丁烯（ ）材料的研究现状 ＰＩ ＰＢＯ ＢＣＢ 与发展趋势。最后对我国先进聚合物 材料产业的发展前景进行了展望。 ＩＬＤ 关键词：封装；层间介质材料；聚酰亚胺；聚苯并唑；苯并环丁烯 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）增刊 ＴＮ３０５９４ Ａ １００３３５３Ｘ ２０１０ ０１４９０６ Ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓ ｆｏｒ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ， ， ， Ｌｉｕ Ｊｉｎｇａｎｇ Ｙａｎｇ Ｈａｉｘｉａ Ｆａｎ Ｌｉｎ Ｙａｎｇ Ｓｈｉｙｏｎｇ （ ， ， ， ， ） Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ Ｂｅｉｊｉｎｇ １００１９０ Ｃｈｉｎａ ： （ ） Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓ ＩＬＤｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｍａｉｎｌｙ ｕｔｉｌｉｚｅｄ ａｓ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ （） ， ＩＣ ｐａｃｋａｇｉｎｇ． Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｅｖｅｒｄｅｃｒｅａｓｉｎｇ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ ａｎｄ ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ ｄｅｎｓｉｔｙ ｏｆ ＩＣ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ＩＬＤｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｂｅｃｏｍｉｎｇ ｔｈｅ ｋｅｙ ｆａｃｔｏｒｓ ａｆｆｅｃｔｉｎｇ ｔｈｅ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｏｆ ＩＣ ｄｅｖｉｃｅｓ． Ｔｈｅ ｃｕｒｒｅｎｔ ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｐｏｌｙｍｅｒ ＩＬＤｓ ａｒｅ ｒｅｖｉｅｗｅｄ． Ｔｈｅ ｐｒｅｓｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ａｎｄ ｆｕｔｕｒｅ ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ ｔｒｅｎｄｓ ｏｆ