H B 钟振系列电路规格书.PDF

HB 陕 西 华 经 微 电 子 股 份 有 限 公 司 钟振系列电路规格书 1. 范围： 此规格书适用于厚膜混合集成钟振系列电路产品。 2. 概要： 2.1 产品特点： 该产品采用厚膜工艺技术制作，性能指标一致性、稳定性好，工作 温度范围宽。产品采用全尺寸或半尺寸钟振金属外壳、底座封装结 构，长期可靠性高。 2.2 运输方式： 产品以邮政、铁路、航空等快捷方式运输。 3. 原理图及引脚定义： 3.1 原理图： 图1：钟振系列电路原理图 3.2 引脚定义： 表 1 全尺寸脚号 半尺寸脚号 符号 功 能 描 述 1 脚 1 脚 /INH 三态控制 7 脚 4 脚 VSS 电源- （0V） 8 脚 5 脚 Q 频率输出f 0 14 脚 8 脚 VDD 电源+ （3V 或5V） A、B 外接晶振端 4. 电路结构及外形尺寸要求： 4.1 结构材料清单： 表2 序号 材料名称 规格型号 数量 0.635mm 厚96%Al Q 陶瓷基板，分全尺寸和半尺寸两种； 1 基板材料 2 3 全尺寸：17.27×9.65 ×0.635 ，半尺寸：9.5 ×9.5 ×0.635 2 导体浆料 钯银导体浆料Pd:Ag=2.5:97.5 3 保护玻璃 （绿色） 4 焊膏 Sn:Pb:Ag=62:36:2 5 焊锡丝 Sn:Pb:Ag=62:36:2 1 HB 陕 西 华 经 微 电 子 股 份 有 限 公 司 续表2 序号 材料名称 规格型号 数量 全尺寸：底座OSC HEADER Full- 1.5P、外壳OSC CAN Full-4.5L， 6 底座、外壳 半尺寸：底座OSC HEADER Half- 1.7P、外壳OSC CAN Full-5.0L， 1 套 表面镀层：Sn:Pb=60:40，镀层厚度：3~5 μm