压延铜箔的瘤化处理对FOOL抗剥强度的影响.pdfVIP

维普资讯 覆铜板资讯一2∞8牵 ·原材料与设备 · 压延铜箔的瘤化处理对FCCL抗剥强度的影响 张洪文 编译 摘要：厚度为 18 m的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形 成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了抗剥强度；若增加电流密度和电镀时间，效果会 更好：当电流密度为 1．5A／dm、电镀时间为 3O秒钟时，所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥 强度最高，达到了 680gf／cm。同时，粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变，当抗 剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。 关键词：挠性覆铜箔层压板；压延铜箔；瘤化 (电镀)处理；抗剥强度 ． Effectsofnoduletreatmentofrolledcopperonthemechanical propertiesoftheflexiblecopper-cladlaminate Abstract：Rolledcopperfoilof18 Ill thicknessunderwentnoduletreatmentviaelectroplatingina solutioncontainingdissolvedCuSO4andNiS04．Theproductformedonthesurfaceofthecopperfoilvaried from copperoxidestonickelCompoundsofthespheretypewithincreasingcurrentdensityandplatingtime． Thehighestsurfacerouhgnessnadmaximumpeelstrengthof680 cmwereobatinedwiththefomrationof nickelcompoundsatacurrentdensityof1．5A／dni nadplatingtimeof30S．Inaddition，thefracturelocation variedaccordingtotheplatingparametersandoCCUlTedattheinterfacebetweenthepolyimidefilmand adhesivelayerattheconditionofhtemaximumadhesionstrength． Kt 咖 ：Flexiblecoppercladlaminate；Rolledcopper；Noduletreatment；Peelstrength 实际上金属与聚合物之间的粘接力，受到 1引 言 金属的组成、金属箔的厚度、金属表面的粗糙 挠性覆铜箔层压板 (FCCL)是导体铜箔和 度等诸多因素的综合影响；而其中金属的组成 绝缘材料聚酰亚胺薄膜的复合体。用于制作挠 又是关键性的因素。例如，金属铬就有很好的 性印制电路 (FPC)。一般采用电解铜箔作为导 介面效应，用它作为金属和聚合物粘接的中间 体；但时至今 日，逐渐采用压延铜箔，特别是 层，就会改善铜箔与聚合物之间的粘接力，已 在移动电话等产品中 【1】2【】。 经有这方面的研究报导 [7】8【】。 一 般说来，采用退火的压延铜箔制造的挠 在这项课题的研究中，南朝鲜s 呲 性覆铜箔层压板，常常会因为铜箔的粘接强度 大学的新材料科学与工程研究所及微电子封装 不足，而使制成的电子产品性能受到限制；尽 协作组织的研发者们 ，采用含有铜和镍的电镀 管多方努力，但在光亮的铜箔表面上，总是难 溶液对铜箔表面进行瘤化电镀处理，以改进其 于达成良好的粘接结构。于是出现了一些关于