HIGH POWER LED 使用手册V10 - 中国LED网.PDF

仿流明大功率LED使用手册 HIGH POWER LED 使用手册（V1.0） 使用注意事项： 一、LED 的装运与保存 HIGH POWER 系列LED 产品均采用防潮防静电袋包装，在储存、搬运过程中应避免挤压、 刺穿包装袋的情况发生。Molding 或高温PC 透镜产品作业前发现LED 包装袋存在漏气或破损， 请将该包装产品进行70 度24H 除湿后再行使用。如果产品拆封后未能24H 内使用完，则应将剩 余部分进行70 度24H 除湿后再行使用，长时间存放时请与干燥剂一 进行密封存放或者放入干 燥箱中存放。 注意事项： 1. 存放环境保持清洁且无其它化合物，同时应避 灰尘等异物进入透镜或粘附硅胶体表面 造成污染，影响出光效果。 2. 避 保存于高湿度或者酸性环境中，HIGH POWER 系列LED 产品建议存放于防潮柜中。 3. 避 接触腐蚀性化学气体和物质（如含硫素、卤素等物质）。 二、LED 静电防护 LED 属于静电敏感性器件，且各种芯片的抗静电能力也有所不同。因此，用户在半成品、成 品装配过程中必须加强对静电的防范，努力做好防止静电产生和消除静电的工作。其主要措施有： 1. 车间、工作台面需铺设防静电地板并有效接地。 2. 生产设备和检测设备均需有效接地，并可配备离子风扇来加强其静电防护。 3. 作业过程中操作人员必须穿防静电服、戴防静电手环、手 ，取放LED 产品时触拿PPA 部分，以避 其静电损伤。 4. 车间湿度保持在60%RH 左右，以 空气干燥产生静电。 三、LED 应用电路的设计 LED 应用电路的设计应根据 LED 特性选择合理的排列方式，在应用产品的电路设计中，应 采用恒流驱动电路，并且通过LED 的电流不能超过其规定的最大值。同时，还需要使用限流电阻， 以避免因为较小的电压变化而引 较大的电流变化，致使LED 产品损毁。 LED 的特性容易因为自身的发热和环境温度的改变而发生改变。温度升高会降低LED 的发 光效率，影响发光颜色等，所以在设计时应充分考虑散热问题。 四、LED 的组装方式 LED 组装作业中对于整个工序中所有与 LED 直接接触的人员都要做好防止和消除静电的相 关措施，其相关措施请参阅“LED 静电防护”之相关要求。同时，需保证车间之环境温度在20-25 ℃之间，湿度在50%RH-60%RH 范围内。 组装作业中夹取LED 光源时，只能触及支架体，严禁用镊子之类的工具对透镜和硅胶胶体施 压，更不得用镊子之类的工具去戳、刺或推透镜和封装胶体。 在LED 组装作业中，严禁使用含有N 、P 、S 等有机化合物，含 Sn、Pb、Hg 、Sb、Bi、As 等重金属离子化合物，以及含有乙炔基等不饱和基的有机化合物，以防止其与封装硅胶发生触媒 中毒反应，造成其固化障碍，从而影响LED 光源之可靠性。在需要使用外填充胶、密封胶、导热 胶时请先确认是否含有以上其物质，或先进行少量试做后密封高温点亮老化确认。 五、LED 的焊接条件 LED 的焊接方式主要有烙铁焊，回流焊等。HIGH POWER 系列LED 光源的朗柏型常规透镜 产品、集成光源产品、COB 产品只能采用烙铁焊接的方式，而硅胶Molding 成型或高温PC 透镜 产品则可以选用回流焊接或烙铁焊接的方式。 烙铁焊接其烙铁温度最高350℃，焊接时间最长不超过3s，且烙铁焊接位置应离PPA 和封装 胶体2mm 以上,其具体要求是： 1. LED 光源与组装用的PCB 基板必须贴平，并且无虚焊现象。 2. 为了加强其基板和散热片之间的结合程度，建议在LED 基板底部或散热片表面均匀的涂敷 一层100um 厚度以下导热硅脂,切勿涂敷过厚，以免过厚形成隔热层而降低其导热效果。 3. LED 集成模块光源表面的遮蔽罩，在焊接作业时，不得取下来，以避免因为焊接材料的喷 溅而玷污封装胶体表面，引 封装胶体之不良反应。 LED 的回流焊接工艺的温度曲线的设定中，Molding 成型产品其 TP 的最高温度不得超过 260℃，焊接时间不得超过10s。高温透镜与高温PC 透镜产品应使用138℃熔 的锡膏，TP 的 最高温度不得超过180℃，焊接时间不得超过50s，否则可能导致LED 光源异常。 回流焊焊接工艺之注意