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NC275lr免洗液态助焊剂-AIMSolder

NC275LR 免洗液态助焊剂 特性 按ASTM D3960-98 标准为VOC-Free 已通过 IPC J-STD-004B 标准 工艺窗口宽广 能耐受更长的停留时间 快速润湿 符合REACH/RoHS 要求 低残留 描述 NC275LR 是一款水基无卤免清洗液态助焊剂。工艺窗口宽广, 润湿性极佳,即使在难以润湿的和 OSP 表面。NC275LR 活性持 久,可用于多种工艺参数和应用,包括与锡-银-铜, 锡-银, 锡-铜和其它无铅合金的焊接。NC275LR 低味,低烟且能迅速 蒸发。NC275LR 在托盘波峰焊和点至点选择性焊接上也是非常 安全的。工艺完成后,NC275LR 残留物可以留在电路板上,去 处理及储存 除残留物不是必需的。 参数 时间 温度 密封条件下 1 年 室温 特点 密封的 NC275LR 在室温下可储存一年。避免光照,它可 能会降低产品质量。NC275LR 可直接使用无需搅拌。请勿 将使用过的和未使用的产品混合装同一容器内。请重新 润湿特性 密封已开的容器。储存条件范围为4-40°C (40-100ºF). 应用 低残留 SIR可靠性 NC275LR 有喷雾和薄雾等方式以适应不同的应用。不推荐 泡沫。NC275LR 可以从容器中取出直接使用。当喷洒助焊 剂时,必须使用适当的量均匀覆盖。起始时建议每平方 英寸涂抹 500-1500 微克。氮气的使用不是必需的,但也 可以。 填充性 抗腐蚀性 扩展性 NC277 NC275LR Document Rev # NF3 Page 1 of 3 工艺指导 清洁 使用热电偶焊附于PCB板上表面,表面装配温度应在100-135°C NC275LR 可用皂化剂或化学清洁剂进行清洁。联系 AIM 以 (212-275°F)。保证助焊剂在触波前干燥以防止助焊剂飞溅。 获得更多信息。建议用去离子水做最后清洁。 可能会有烟,但是只要不是大量烟雾就是正常的。推荐接触的 时间取决于波峰的配置,锅内温度,合金类型和4-7秒装配热 安全 质 量 。 如 需 协 助 , 请 联 系 AIM 技 术 支 持 保持通风并使用适当的个人防护装备。对于任何特定的紧 /technical-support-contacts. 急情况,请参照SDS 信息。不要在未核准的容器内处理任

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