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FX16免洗液态助焊剂-AIMSolder

FX 16 免洗液态助焊剂 特点 无卤化物/无卤素 J-STD-004A/B 分类为ORL0 低焊后残留 迅速润湿所有含铅和无铅合金 符合IPC-A-610F 要求 高SIR 可靠性 工艺窗口宽 描述 FX16 免清洗助焊剂设计提供卓越的焊接性能,即使不加热的 情况下,焊后残留很少,即使不加热也具有电气安全性。FX16 可用于点对点的选择性波峰焊和托盘化波峰焊。FX16 提供快 处理储存 速润湿性能和PTH 通孔填充,并减少常见的焊接缺陷,比如桥 参数 时间 温度 接、拉尖和锡球。FX16 具有持久的活化系统,耐受高工艺温 密封保质期 1 年 室温 度,可满足加热应用和延长焊料接触时间的需求。 FX16 在室温下可密封存储一年。不要靠近火源或易燃物 品,避免光照,以免降低产品质量。FX16 可以直接使用, 特性 不需要搅拌。不要将使用过和未使用的产品混合装在相同 的容器内,请重新密封已开容器。储存条件范围 4-40°C (40-100ºF)。 润湿性 应用 FX16 的应用方式为喷雾,刷和蘸。 FX16 可以从容器中 取出直接使用,不用稀释。当喷洒助焊剂时,需将助焊剂 SIR 可靠 适当覆盖,以达到并保持均匀一致。干燥助焊剂覆盖起始 低残留 性 时建议每平方英寸涂抹500-1500 毫克。 工艺指导 将热电偶贴附于 PCB 的上表面,其温度应该在 80-140℃ (175-285℉)之间。确保助焊剂在接触波峰前完全烘干, 预热未干的助焊剂会引起飞溅。少量出烟是正常现象。推 填充性 抗腐蚀性 荐的接触时间取决于波峰配置、炉温、合金类型和热装配。 典 型 的 推 荐 值 为 3 - 7 秒 。 请 访 问 /technical-support-contacts. 联 系 扩展性 AIM 技术支持以获得工艺协助。 NC265 FX16 Document Rev # NF7 Page 1 of 3 清洁

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