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工艺失效分析技术培训教材 主要内容  工艺失效分析业务范畴、流程与架构  失效分析基本概念  工艺失效分析基本方法 Xray Imaging CSAM Cross Section SEM EDX GCMS  典型工艺失效模式  Case Study－DSP Black Pad Failure 工艺失效分析业务范畴  单板工艺、生产工艺、维修工艺和基础工艺工程师按照一定 的工作流程参与市场和生产环节的例行工艺失效分析工作， 它是基于失效现象、失效模式、失效机理和失效原因、改进 对策确定的活动，其目的在于提升工艺质量和可靠性；  对重大市场和生产工艺失效问题的攻关；  失效分析技术平台、设备平台和失效分析流程建立与推行；  可靠性试验平台的建立和应用；  国内外可靠性/失效分析研究机构建立良好合作关系，跟踪业 界在工艺可靠性研究和失效分析方面的先进技术和发展趋势；  推动由工艺失效问题而引发的新工艺开发、规范优化、制程 改善、来料控制以及认证证实等正向工艺项目在工艺总体技 术部门的统一协调下由相关的工艺研究组组织进行。 Why do electronic systems fail (Source TWI) Temperature Vibration 20% 55% Humidity 19% Dust 6% Dust Humidity Vibration Temperature DFM、DFR与FA 生 命 设计 来料 工艺稳 工艺 spread 选型 质量 定性 参数 质量和可 周 靠性改进 sheet 期 物料 环 （PCB、 DFM 制造工艺 境 器件） 失效机理 与 失效分析平台 历 程 Quality 失效分析 寿命耗损 DFR Reliability 可靠性评 需求 估平台 业务架构 模拟 工艺开发 工艺研究 TTC 制程认证 等部门进 行的可靠 ATC 制程证实 性工作 DFR 寿命试验 制程能力 筛选试验 规格 设计 验证 制造 筛选 应用 返回 生产工艺 维修工艺 工艺 失效 单板工艺 分析 业务