Y3T49高频电路板中过孔对阻抗的影响.DOC

Y3T49高频电路板中过孔对阻抗的影响 电路板信号的频率越来越高，在考虑阻抗设计时，线路过孔寄生的电感与电容很容易引起阻抗不连续。 频率f增加，就要想办法降低寄生的L和C，今天聊聊PCB过孔。 过孔包括穿越介质层的厚度，那就有介电常数、孔的高度（通孔的高度等于PCB的高度），孔的直径、焊盘的直径、阻焊直径，分别标记。 寄生电容： 如何降低寄生电容？ 寄生电感： 如何降低寄生电感： PCB厂有过一个例子： PCB介电常数：4.4PCB厚度：50mil阻焊直径：40mil孔焊盘：20mil孔径：10mil 则： 寄生电容0.3pf，寄生电感1.01nH 原信号Tr=1ns，则电容引起了19ps的上升时间变化，电感引起3.2欧姆阻抗变化。 总结高频电路板，降低过孔的电容电感，可以考虑： 最优：高频信号线不用过孔 次之：并联打过孔，降低等效电感 再次之： ?? - 选用更小介电常数的板材?? - PCB做到更薄?? - 增加阻焊区