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编辑视点 更快上市 抢占先机 刚刚结束的2007 移动与嵌入式开发者大会吸 了很多采 在过去10 年中，消费 崔晓楠 用W indow s Embedded 系统的工程设计人员，他们来自手 电子市场的发展可谓日新 E-mail: karen@epc.co 机、G PS、机顶盒、游戏机、ATM 和零售终端等不同行业。 月异，新产品琳琅满目， 与开放源码的Linux 相比，W indow s Embedded 系统 新标准层出不穷。不过，这也令消费电子厂商必须应对快速 对成本十分敏感的消费电子领域有什么优势呢？刚刚加入 变化带来的巨大挑战。例如，为了能最早占领市场，厂商可 “W indow s Embedded 合作伙伴项目”的几家公司都表示这 能要冒很大的风险在一些新兴技术的工业标准最终确定之前 一系统能有效的使产品更快投入市场。凭借W i n d o w s 推出产品。一旦他们支持的不是最终标准，就意味着要在最 Embedded ，远峰国际 28 个月内为55 个客户开发了68 款 终被淘汰的产品上浪费大量的时间和资金。 G PS 方案。 在这种情况下，如何尽可能降低风险呢？可编程逻辑器 可见， 兼顾高性能和低成本的同 ，能否缩短开发周 件（PLD ）、专用集成电路（ASIC ）和专用标准产品 （ASSP ） 期、简化设计难度对于消费电子应用已经越来越重要了。 能够有效降低初始开发成本，使新产品在消费电子市场中保 为了能更快投入市场，消费电子产品的设计周期不断压 持竞争优势。 缩，以手机为例，其设计周期已从原来的两年缩短到10 个月 随着手机、MP3、数码相机等消费电子产品的竞争日趋 左右。设计周期的压缩使得单芯片手机应运而生。这种高集 激烈，产品的开发周期无疑会越来越短。只有开发简单、集 成度的产品 保持丰富特性的同 既简化了设计又降低了成 成度高又具有灵活性的产品才能满足设计人员的需求，令他 本。联想移动为其新推出的低成本多媒体手机系列选用了 们 有限的时间内集中精力进行创新，使最终产品更早上市， LoCosto 单芯片平台。其可扩展性使得 短短几个月时间里已 更具竞争力。 有50 多种基于LoCosto 平台的手机面市。 技术前沿 互连技术挑战传统 封装制造商T ess era 最近开发出了 概念， 给小晶片较少的I/O 口，而给 型在衬底上，采用了镍镉/ 镀金铜，长度 μP ILR 平台，其使用小型，管脚式连 大晶片以多的I/O 口。单或多芯片，以 为25 ～175 μm ，直径为40 ～200 μm ， 接器来替代传统的技术，比如像半导体 及层封装结构也是如此。 而焊球的高度一般为350 ～450 μm 。在 封装上的焊球。当今，封装技术的发展 T e s s e r a 最近展示了用在 1 6 G b 基片到 装的衬底应用中，连接器间隔 已经不能满足工业的需求，而μP I LR USB 驱动器中的技术，这种芯片为四层 为100 μm 是可能的；在封装到PCB 的 平台的出现，或许将会给下一代移动、 层叠结构，每层上有两个8G b NA ND 应用中，间隔小于0.3mm 则是可以做到 计算和消费产品带来外观、性能和可靠 闪存基底。其总厚度不大于1.2mm ，而 的；而在 装的衬底中，150 μm 或更 性上的极大提升。 间隔为0 . 5 mm 。 小的间隔也是可取的。 该技术引入了一个先进的芯片封装 用μP I LR 技术构建的管脚直接成