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（9）降低成本 由于结构的简化，材料消耗的减少，制造成本的降低，同时由于微电子技术的高速发展，微电子器件价格迅速下降，因此机电一体化产品价格低廉，而且维修性能得到改善，使用寿命得到延长。例如石英晶振电子表以其多功能、使用方便及低价格优势，迅速占领了计时市场。 （10）增强柔性 机电一体化系统可以根据使用要求的变化，对产品的功能和工作过程进行调整和修改，满足用户多样化的使用要求。 二、机电一体化技术的发展趋势 （1）机电一体化系统的高性能化 高性能化一般包括高速化、高精度、高效率和高可靠性。 在数字伺服控制中使用了超高速数字信号处理器（DSP），并应用了现代化控制理论的各种算法，如鲁棒控制、前馈控制和特定方式下的加、减速控制等控制策略以及非线性补偿技术，可在系统中进行在线控制。它可进行非线性补偿，静、动态惯性补偿值的自动设定和更新等。 在给定精度要求下，可使响应速度大幅度提高。 高分辨率、高速响应的位置传感器是实现高精度的检测部件。采用这种传感器并通过专用微处理器的细分处理，可达到极高的分辨率。 采用交流数字伺服驱动系统，其位置、速度及电流环都实现了数字化，实现了几乎不受机械载荷变动影响的高速响应伺服系统和主轴控制装置。与此同时，还出现了高速响应内装式主轴电动机，把电动机作为一体装入主轴之中，实现了机电融合一体。这样就使得系统的高速性、高精度性极佳。由于系统可靠性方面采用了冗余、故障诊断、自动检错纠错、系统自动恢复、软硬件可靠性等技术予以保证，使得这种典型的机电一体化产品具有高性能，即高速响应。 （2）机电一体化技术的智能化趋势 人工智能在机电一体化技术中的研究日益得到重视，机器人与数控机床的智能化就是重要应用。智能机器人通过视觉、触觉和听觉等各类传感器检测工作状态，根据实际变化过程反馈信息并做出判断与决定。数控机床的智能化体现在各类传感器对切削加工前后和加工过程中的各种参数进行监测，并通过计算机系统做出判断，自动对异常现象进行调整与补偿，以保证加工过程的顺利进行，并保证加工出合格产品。 目前，国外数控加工中心多具有以下智能功能 对刀具磨损量补偿和刀具破损监测；切削过程的监测；工件自动检测与误差补偿。随着制造自动化程度的提高，信息量与柔性也同样提高，出现智能制造系统(IMS)控制器来模拟人类专家的智能制造活动，对制造中的问题进行分析、判断、推理、构思和决策，其目的在于取代或延伸制造工程中人的部分脑力劳动，并对人类专家的制造智能进行收集、存储、完善、共享、继承和发展。 ① 诊断过程的智能化 诊断功能的强弱是评价一个系统性能的重要智能指标之一。引入了人工智能的故障诊断系统，采用了各种推理机制，能准确判断故障所在，并具有自动检错、纠错与系统恢复功能，从而大大提高了系统的有效度。 ② 人一机接口的智能化 智能化的人一机接口，可以大大简化操作过程中的有效应用。 ③ 自动编程的智能化 这里包含多媒体技术在人一机接口智能化操作者只需输入加工工件素材的形状和需加工形状的数据，加工程序就可全部自动生成这里包含： a. 素材形状和加工形状的图形显示。 b. 自动工序的确定。 c. 使用刀具、切削条件的自动确定。 d. 刀具使用顺序的变更。 e. 任意路径的编辑。 f. 加工过程干涉校检等。 ④ 加工过程的智能化 通过智能工艺数据库的建立，系统根据加工条件的变更，自动设定加工参数。同时，将机床制造时的各种误差预先存入系统中，利用反馈补偿技术对静态误差进行补偿。还能对加工过程中的各种动态数据进行采集，并通过专家系统分析进行实时补偿或在线控制。 （3）机电一体化的轻量化及微型化发展趋势 一般机电一体化产品，除了机械主体部分，其他部分均涉及电子技术，随着片式元器件(SMD Surface Mounted Devices )的发展，表面组装技术(SMT)正在逐渐取代传统的通孔插装技术(THT)而成为电子组装的重要手段，电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能、高可靠性方向发展。20世纪80年代以来，国外SMT发展异常迅速，1993年电子设备平均60％以上采用SMT，同年世界电子元件片式化率达到45％以上。因此，机电一体化中具有智能、动力、运动、感知特征的组成部分将逐渐向轻量化、小型化的方向发展。 此外，20世纪80年代末期，微型机械电子学及其相应的结构、装置和系统的开发研究取得了综合成果，科学家利用集成电路的微细加工技术，实现了将机构及其驱动器、传感器、控制器及电源集成在一个很小的多晶硅上，因而获得了完备的微型电子机械系统(Micro E1ectr