03章，LPC1700处理器.pptVIP

3.1 LPC1700系列处理器简介 3.2 处理器引脚配置 3.3 存储器管理 3.4 时钟和功率控制 3.5 系统控制模块 3.1 LPC1700简介 LPC1700系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用，常用的芯片型号有LPC1764、LPC1766、LPC1768、LPC1769等。 这一系列芯片的共同特性有： ARM Cortex-M3处理器，可在高至100MHz的频率下运行，并包含一个支持8个区的存储器保护单元（MPU）； ARM Cortex-M3内置了嵌套的向量中断控制器（NVIC）； 具有在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）功能的512KB片上Flash程序存储器； 64KB片内SRAM，其中32KB SRAM用于本地代码/数据总线访问； 2个16KB SRAM模块，带独立访问路径，可用于以太网、USB、DMA存储器，以及通用指令和数据存储； 多层AHB矩阵内部连接，为每个AHB主机提供独立的总线； 分离的APB总线允许在CPU和DMA之间提供更多的带宽，更少的延迟。 片内资源 LPC1700系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达100MHz，其外设组件包含： 高达512KB的Flash存储器 64KB的数据存储器 以太网MAC USB主机/从机/OTG接口 8通道的通用DMA控制器 4个UART 2条CAN通道 2个SSP控制器 SPI接口 3个I2C接口 2-输入和2-输出的I2S接口 8通道的12位ADC 10位DAC 电机控制PWM 正交编码器接口 4个通用定时器 6-输出的通用PWM 带独立电池供电的超低功耗RTC 多达70个的通用I/O管脚。 处理器结构 LPC1700系列Cortex-M3微控制器使用多层AHB矩阵来连接Cortex-M3总线，并以灵活的方式将其它总线主机连接到外设。 AHB总线和APB总线都是ARM公司推出的AMBA片上总线规范的一部分。AHB(Advanced High performance Bus)系统总线主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接，一般用于片内高性能高速度的外设，如：外部存储器、USB接口、DMA控制器、以太网控制器、LCD液晶屏控制器以及高速GPIO控制器等。 LPC1700的外设功能模块都连接到APB总线。APB(Advanced Peripheral Bus)外围总线主要用于低带宽的周边外设之间的连接，如：UART、I2C、SPI、I2S、A/D、D/A、CAN等等。APB总线与AHB总线之间通过AHB到APB的桥相连。 片内外设与器件引脚的连接由引脚连接模块控制。软件可以通过控制该模块让引脚与特定的片内外设相连接。 3.2 处理器引脚配置 LPC176x系列处理器共有100个引脚，一般提供LQFP管脚封装形式。 从功能上，LPC1700的100个引脚分为P0口、P1口、P2口、P3口、P4口共5个组，以及电源、复位、晶振和其它管脚几部分。 P0、P1、P2、P3、P4口都是32位的双向多功能I/O口，每位的方向可单独控制，且每位的功能取决于管脚连接模块的管脚功能选择。其具体定义请参见教材的相应表格。 5个IO口分组，每个分组32个引脚，一共160个引脚，大大超过了LPC176x的100个引脚数。因此在实际使用中，每个分组都有一些引脚是不能使用的。 引脚连接模块 LPC1700系列芯片的绝大部分引脚是复用的，每根引脚都有可能用于不同的外设功能。引脚具体用于什么外设功能是由引脚连接模块进行配置来实现。当引脚选择了一个功能时，其它功能无效。 引脚连接模块共有21个寄存器，包括11个引脚功能选择寄存器和10个引脚模式寄存器。 引脚功能选择寄存器（PINSEL0～PINSEL10） 引脚功能选择寄存器用于控制每个引脚的功能，每个寄存器32位，每2个bit用于控制1个引脚功能选择。以PINSEL0寄存器为例，寄存器的[1:0]位用于控制P0[0]引脚，[3:2]位用于控制P0[1]引脚，[31:30]位用于控制P0[15]引脚。而PINSEL1寄存器的[1:0]位用于控制P0[16]引脚，[3:2]位用于控制P0[17]引脚，[31:30]位用于控制P0[31]引脚。其余依次类推。 PINSEL0～PINSEL9寄存器，每两个寄存器用于一个端口组：PINSEL0寄存器用于P0口的[15:0]引脚，PINSEL1寄存器用于P0口的[31:30]引脚；PINSEL2寄存器用于P1口的[15:0]引脚，PINSEL3寄存器用于P1口的[31:30]引脚；PINSEL4寄存器用于P2口的[15:0]引脚，PINSEL5寄存器用