毫米波系统级封装中的基板功能化实现.PDF

第53卷 第10期 电讯技术 Vol.53摇 No.10 2013年10月 Telecommunication Engineering Oct. 2013 doi:10.3969/ j.issn.1001-893x.2013.10.026 毫米波系统级封装中的基板功能化实现* 张摇 凯** (中国西南电子技术研究所,成都610036) 摘摇 要:阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。 提出了利用 低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP 多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在 作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。 最终通过设计实例的仿真、加 工及测试对比,验证了在SOP 架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤 波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。 关键词:毫米波组件;系统级封装;低温共烧陶瓷;基板功能化 中图分类号:TN80摇 摇 文献标志码:A摇 摇 文章编号:1001-893X(2013)10-1389-04 Realization of Substrate Functionalization in Millimeter-wave System on Package ZHANG Kai (Southwest China Institute of Electronic Technology,Chengdu610036,China) Abstract:The concept,function and realization of substratefunctionalization in millimeter -wave(MMW) system on package(SOP) are presented in this paper. By using Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) technology,multiple MMW passive circuit cells are incorporated into multi-layer ceramic sub鄄 strate to make the substratewhich istaken asthecarrier of surface-mountedactivechipshavecorrespond鄄 ing passive RFfunction by itself. Finally,comparison among simulation and measurement provesthefeasi鄄 bility of functional substrate,and good performance related to RF filtering,multilayer signal interconnec鄄 tion and RF connection-port transition. Key words:millimeter-wave module;SOP;LTCC;substrate functionalization 1摇 引摇 言 装的系统(SystemOnPackage,SOP),即是在微波单片 为实现毫米波系统的小型化、轻量化、高密度集 集成(MMIC) 、多芯片组件(MCM) 、数字与模拟集成 成,目前主要有两种实现途径:一种是片上系统 以及光集成技术基础上,将微波与射频前端、数字与 (System On Chip,SOC),即依赖于半导体工艺技术, 模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模 将射频、数字、模拟等多个功能模块在一块半导体芯