浅述有机硅高分子材料概要1.docVIP

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浅述有机硅高分子材料概要1

浅述有机硅高分子材料 在过去的100年中,以石油为原料生产的高分子合成树脂、合成橡胶已给我们的生活带来了丰富多彩的塑胶、化纤制品,它标志着人类穿衣、穿鞋、生活家居不再完全依赖棉、丝、麻、木等天然资源。但是,由于石油经过人类多年的开采,储量日益减少,已使全球石化行业感到了前所未有的资源压力,也使全球战争自二次世界大战到现在一直炮火连天,甚至愈演愈烈。更由于近百年来没有科学地使用石油,因燃烧、泄漏、废弃物等原因,已给我们的生存环境造成了严重污染,资源造成了巨大浪费。 ?2006年5月世界石油价格已经突破70美元/桶,不久将会突破100美元/桶大关,届时石油制品价格将会等于或高于有机硅制品价格。当今世界各国都在加快对石油替代能源和材料的开发力度,希望尽快找到替代品。?如果我们选用二氧化硅(石头、砂子),这一地球储量极其丰富的资源,来生产有机硅,并用它替代石油材料生产衣服、鞋子、塑料家具、汽车、楼房等生活用品,那么,我们的世界将会变成更加美丽的充满着人类智慧光芒的新世界。?从上世纪40年代合成出有机硅树脂、硅油、硅橡胶到现在已有60多年时间,在这段时间里,各项工艺技术都发生了巨大变化,尤其是近二十年,全球有机硅工业,从硅粉加工到单体合成以及中间体聚合都达到了技术成熟、产量猛增的高速增长期。目前,全球硅氧烷的产能约1130kt/a,比1995年的550-650kt/a增加了近一倍,年均增长率为7%。按产业划分,有机硅的消费构成为橡胶、树脂、涂料、纤维、纸张、化妆品等化工关联行业40%,电子电器20%,土木建筑20%,其它20%。? 近十年来,我国有机硅工业在全国科技工作者和行业同仁的共同努力下,从技术到产量方面都缩小了与世界发达国家的差距。在RTV建筑密封胶,HTV高温胶、硅油、硅烷偶联剂生产技术方面均已达到或接近世界先进水平。但是,我国目前单体(甲基氯硅烷)产量远远达不到有机硅市场发展的需要,即使到两年后,全部单体加起来还不到500kt/a。这一现状已严重制约了我国有机硅工业的发展。截至2012年底我国有机硅单体产能约200万吨,而目前实际需求每年只有约103.8万吨。   ,在我国有机硅的十二五计划中提出了如下发展目标:有机硅产品规模及结构优化目标,有机硅单体实现自给有余;基础牌号的有机硅材料基本实现自给;特殊牌号的有机硅材料实现自给率过半。另外,不仅在国内要抵抗外商竞争,出口结构也需实现优化由出口工业硅升级为主要出口有机硅单体。  十二五期间,新安集团公司优先发展硅材料、农化核心主业,大力发展新领域战略延伸产业,优化发展其他产业,形成以硅材料和农用化工为支撑,新领域、其他产业为发展,贸易和投资为一体的产业发展目标。 2.有机硅高分子材料的基本性质 ?有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物 .1 有机硅的结构特征以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。由于其主链为(Si-O-Si)的无机结构,分子侧链又具有(CH3、Ph等)的有机结构,从而使其整个的分子链具有有机无机的特殊结构,从而使得有机桂材料具有有机及无机材料的共同特点。此外,有机硅材料还具有独特的结构: (1) Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来; (2) C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱; (3) Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。 (4) Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。 .2 有机硅的耐温特性 有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。 .3 有机硅的电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 .4 有机硅的生物特性 生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中,作为细胞构建的支撑,同时帮助其他重要物质如镁,磷,钙等吸收。人体只能通过食物不

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