2009年制造部管理评审报告10年工作计划.pptVIP

目录 一、2009年度目标完成情况 二、2009年度质量总体评价 三、2009年制程和客户端重大的质量事故 四、2009年度工作回顾 五、2009年度各站点质量状况 六、2010年的工作规划 影响产品直通率原因 对于大部分成熟的机种，产品的品质是比较稳定的。本年度主要问题体现在物料替代方面，特别是体现在关键器件方面。大量新进作业员的不熟练在制造方面出现了不稳定状态。在各阶管理人员尽职尽责的努力下，投入了大量精力才得到一定的控制。从品质报表上来看我们的管理是相当有效的。在平常工作中的经验教导和总结及人员的储备是满足需求的。同时影响直通率的主要因数还在于设计容差及器件匹配等造成的返工，极大影响了产品直通率。 影响成品报检批合格率原因 在成品报检的不合格项中电气性能方面出现比较少，其不良主要表现在外观问题。原因在于工艺能力及对外观的检验标准、判断尺度的掌握。加上下半年撤消PQC全检工位,一时难以适应。经过后续各方的共同努力，制造内部增加品质内控.此问题才稍有改善.对此我们积极展开培训将客户的要求灌输到各班组长生产理念中，直至每位员工，经过一段时间的印证，证明该措施是可实行的。 2009年度质量总体评价 1、本年度的质量总体水平除个别指标优于2008年度，其它均无较大的进步；第二季度在华为供应商质量考核下降到C级。经过瑞谷全体同仁的努力第三季度考核提升到B级； 2、2009年出货达成方面比2008年提高两个百分点。 3、2009年未有出现一例混机客诉问题。 三.制程和客户端重大的质量事故 一、客户发生的重大质量事故有： 1、LVTG20S483R3、LVTC25S4805因作业手法不规范导致谐振电容应力损坏客户端失效。 2、4月份OMR120-D设计欠缓启动电路,开机烧Q3、Q4开关管导致客诉。 3、PCS900、NEP3000-D因设计缺陷生产返工及客诉。 4、LVTH100S4805-V5.0更改基准源及电路参数SENSE电压不良即客户端不兼容。 二、制程发生的重大质量事故有： 1、DSL-48D031V5 PCB板来料内层铜异常。测试不良全部报废。 2、LVTQ80S4854 光耦及互感器问题。 3、LVTN20S041R5 PCB来料过孔不通，导致全部返工并在客户端出现同样问题。 四.2009年工作的回顾： 一、09年工作不足的回顾： 1、SMT质量不稳定。出现多次批量错件的情况。未得到有效控制，因管理失职导致雅马哈贴片机撞坏。 2、员工培训时间少，技能达不到要求。员工流动率大导致新员工未经相关培训就即刻上岗，品质意识差，容易存在品质隐患，后续培训效果不明显。 3、团队凝集力欠缺。制造部门上班的时间比较长，缺少各种座谈会及活动，员工情绪浮躁，无法安心工作 4、离职率达到历史最高点。本部门未有效展开对离职员工调查原因，平时的调研及安抚工作未做到位。 5、工单管理比较混乱。早期采用滚动式工单结案的方法造成产品统计数量混乱。 6、1/4专开放式系列产品在制程中频繁出现恶性的撞件事故，制造没有很好地杜绝问题再次发生。 二、工作改善效果的回顾： 1、制造部优化组织结构把整个制造系统划分为四个科，进行产品别精细化管理 2、制造部实行链式培训每月最少2次培训来提高部门各阶人员工作能力。 3、公司将工程部、资材部、制造部等部门统一结合，规划为制造中心，由制造中心总监统一管理，使很多问题发生后能得到迅速的处理和解决. 4、2009年继续优化、实施防混机专案。 5、 SMT改善专案（针对错件、反向、少件等不良，进行专案分析改善，由 SMT工程师进行主导跟踪）。 6、制造推进各部门对TOP3工作的展开及追踪，结案。 7、制造积极对每日、周、月的品质进行回溯，制定“品质追溯表”，有效地对问题进行追溯及改正，避免重复发生。 C、设备的购进： 1、为了能更好的将SMT问题不流到下工序，及时发现不良问题点SMT引进了AOI自动光学检测仪5台，从源头上控制错、漏、反、虚焊、连锡诸多制程问题避免了人工检验的诸多问题，产品直通率由原来的72%增加95% 2、推动优化了1/4砖红胶、黑胶固化流程将固化实行在线化。购买了两台小型回流固化炉，减少了人员的走动同时也缩短了生产周期。 D、流程的改进： 1、针对制程检验工序进行优化由之前的PQC全检改成PQC抽检，检验方式变更后将检验重心前移，很好的推动制造主动进行问题改善，从十月份推行来看取得了一定的成果。同时也降低了检验人员减少了工资支出。 2、09上半年将生产线以前作业指导书进行了全面的清理，对文件存