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用于DMS微芯片塑性成型SU模具制作工艺优化陆振华

14 3 Vo.l14, No.3 2008 6 JOURNALOFFUNCTIONALMATERIALSANDDEVICES Jun., 200 8 :1007 -4252 (2008 )03-0639 -06 PDMS SU-8 1, 2 1 1 1 陆振华 , 许宝建, 金庆辉, 赵建龙 (1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 上海, 200050; 2.中国科学院研究生院, 北 , 100039 ) :PDMS是制作微流控芯片的主要材料。 PDMS芯片制作的主要方法是模塑法, 模塑法要求有 良好的塑性成型模具。 SU-8 以其良好的微加工特性, 目前已广泛应用于微机械结构的制作, 也用 于 PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性, 如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影 响 SU-8 模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了 SU-8微模具加工工艺, 2 在以 0.5℃/mn进行升降温、210 mJ/cm的曝光剂量、200℃条件下硬烘 30mn条件下得到较好的 SU-8 模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的 PDMS微芯片塑性成型的 SU-8 模具的制作方 法。 :PDMS;塑性成型;SU-8 模具;黏附性 :TN305.7  :A FabrcatonprocessoptmzatonofSU-8 moldforPDMS mcrochpplastcmoldng 1, 2 1 1 1 LUZhen-hua, XUBao-jan, JINQng-hu, ZHAOJan-long (1.ShanghaInsttuteofMcrosystemandInformatonTechnology, ChneseAcademyofScence,s Shangha200050, Chna;2.GraduateSchooloftheChneseAcademy ofScence,sBejng100039, Chna) Abstrac:tPDMSsthemanmateralformanufacturngmcrofludcchp,sandthemostusedmethodfor PDMSfabrcatonsplastcmoldng, whchrequresgoodplastcmold.SU-8 hasbeenwdelyappled forMEMSfabrcatonandplastcmoldforPDMSbecauseoftsmcro-machnngcharacterstcs.Ac- cordngtotherequrementsofmoldsuchasfla,tcrack-fre,eandreusabl,ethspaperstudyfactorsn- fluencngthecohesonbetweenSU-8 moldstructureandslconsubstrateandcrack,soptmzngthe fabrcatonprocessofSU-8, nthecondtonofheattreatmentattherateof0.5℃/mn, dosageat210 2 mJ/cm, andhardbakeat200℃ for30mn, provdngafas,treusabl,e lowcostSU-8 moldmanuf

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