FPC Pitch管控分析.pptVIP

五.附件 LCM FPC road-map (Pitch) 2013 2014 2015 2016 2017 50u 100u 150u 200u 70u 100u 150u 產品精密度趨勢 FPC解析度VS產品 COF 行動裝置LCM 工業儀器Display P 50u P 150u P = 150u 高階 中階 低階 Total Pitch Tolerance (TOT)需求- P = 100u ( ±0.02mm ) P = 150u ( ±0.03-0.05mm ) P 150u (?0.05mm ) FPC產品PITCH解析 尺安 0.05-0.08% 0.08-0.12% 0.1-0.15% 以上报告，谢谢参阅！ * * * * * * * Asia Electronic Material Co.,Ltd. CONFIDENTIAL CONFIDENTIAL * * CONFIDENTIAL * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation * CONFIDENTIAL KYOCERA Chemical Corporation FPC PITCH 管 控 分 析 報 告 2013-9-10 前言 隨著终端产品的更轻更薄等要求的提升，目前FPC也逐步向精密PITCH的方向發展，尺 寸的穩定性也越發重要，雖然有膠材有相對較低的成本，但對應市場高階產品的需求已 經無法完全滿足。對於0.1mm左右PITH的FPC各主流廠商均已經採用無膠材為主，雖然無 膠材有較好的尺寸穩定性，但終端產品的要求提升，相對應的FPC要求也越苛刻，對於 廣大的FPC廠商而言，生產過程中的FPC材料漲縮控制就決定精密FPC 大批量生產的可行 性和良率的高低。 目錄 四.結論 一.原材料對基材尺寸穩定性的影響 熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion：CTE ) ：物體由於溫度改變而有脹縮現象。受熱膨脹時，其變化能力以單位溫度變化的膨脹率表示，即熱膨脹係數 基材在製作時，應考量PI和銅箔的熱膨脹係數的匹配性。如兩者係數相當，那麼材料的尺寸穩定性相對較好。膠層在整個結構中承擔緩衝的角色，有助於材料漲縮的穩定 Copper Adhesive Polyimide Film Adhesive Copper 項目 單位 PI-film Cu 熱膨脹係數 (CTE ) ppm/℃ 16~35 17 從熱膨脹係數來看，可選擇係數較小者為佳，一般為Kaneka NPI、SKC IF/LN、TMT TL等系列 二.FCCL進料管控-之尺寸安定性 類別 測試方法 參考標準 標準方法 Method B/C/D/E CCL裁取如圖大小尺寸後，以沖孔機在四周打出四個孔分別標處A.B.C.D.符號。以二次元座標儀量測A.B.C.D.四孔之相關距離並記錄之 將試片的銅完全蝕刻掉,以清水清