物理法PCB制作工艺流程.pdfVIP

Q：堑 Science and Technology Innovation Herald 工 业 技 术 物理法PCB制作工艺流程 沈花玉 苗艳华 韩彬彬 冯芳 贺艳 (天津天狮学院 天津 301700) 摘 要：物理法PcB制作工艺凭借其优势受到越来越多的重视，比如德国LPKF快速PCB制作系统，该系统速度快、精度高、无环保问题。然而 其操作过程较复杂，涉及的工艺范围较广，该文主要依托德国LPKF快速PCB制作系统的软硬件条件介绍物理法PcB制作工艺流程。 关键词：物理法 PCB 工艺 中图分类号：TB84 文献标识码：A 文章编号：1674--098X(2012)12(b)--0084--01 PCB(Printed CircuitBoard)是印刷 孔一 孔金属化一 刻顶和底层线路 (温度约20 。C的环境下) 下燥电路 电路板的简称，是重要的电子部件，是电子元 阻焊— 字符 有机助焊。 板 6槽镀铜 一 7槽喷淋 下燥电路 器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提 多层板的制作工艺可概括为：刻内层 板 取下电路板，镀铜过程完 。 供者。几乎每种电子设备，小到电子手表、计 线路～层压 一钻孔 ～孔金属化— 1．4 电路 图形刻制 算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器 刻顶和底层线路一 阻焊 一字符一 有 根据 CircuitCAM软件的提示，将 电路 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它 机助焊。 板用定位销钉和定位孔固定在刻板机工作台 们之间的电气互连，都要使用印刷电路板 。 其 中双面板工艺流程基本涵盖了PCB 上，软件会 自动调整计算机 内的图形，使其 印刷电路板按照导体 图形的层数可以分 制作的整个过程 ，因此 ，该文依托速度 位置与覆铜箔板上已有的孔和图形相对应。 类为：单面板、双面板和多层板。常见的多层 快 、精度高 、无环保问题 的德 国LPKF快 软件 自动换取相应大小的刀具 ，调节好刀深 板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几 速PCB制作系统讲述物理法PCB制作工艺 后铣制出绝缘沟道，剥掉不需要的铜箔。 十层。单面板是最基本的PCB，电子元器件集 流程。 1．5透铣取下电路板 中在其中一面，焊盘和实现 电气连接的导线 1．1数据处理 电路图形刻制 完后，加 工头 自动换 上 则集中在另一面上。双面板的两面都有布线， 用 CircuitCAM 软件处理 cAD／ 侧面有刃的透铣铣刀，高速旋转的铣刀沿 由于要使用两面的导线，必须要在两面间有 EDA 数据，以生成加工轨迹数据，然后驱动 电路板外轮廓线运动 ，把需要 的电路板与 适当的电路连接 ，这种电路间的 “桥梁”叫做 电路板刻制机的加工，具体工作流程为”： 覆铜箔板其它部分分离，取下电路板 。 导孔 (via)。多层板使用了更多单面板或双面 2．1．1导人数据 。将 CAD／EDA 系 1．6 阻焊与字符 板，从而进一步增加了布线的面积。 统生成的 Gerber、DXF或HP—GL等格式 使用绿油墨阻焊装置对刻制好的电路 国内外对未来印刷 电路板生产制造技 的数据导入到 CircuitCAM软件中。 板进行阻焊操作，目的是为了保护电路板的 术发展动向的论述基本是一致的，即向高 2．1．2编辑、运算数据。在 CircuitCAM 表面及导线，最大限度地保证较小间距的焊 密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高 软件中对数据进行编辑和修改。比如根据需要 盘和导线之间不出现焊接短路 的现象 1。阻 可靠，多层化 ，高速传输