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大连通力自控设备有限公司 大功率LED全自动粘片机 一．公司简介： 大连通力自控设备有限公司，专业从事半导体设备的研发、销售及半导体技术的服务。设备、、—5.0x5.0; 0.18×0.18mm-1×1mm） 3.15圆片规格：6英寸，8英寸 最大8英寸（200mm），WAFER台行程 237.5*237.5(mm) 3.16引线框架：单排裸铜框架，表面镀镍，表面镀银适用引线框架尺寸 长120mm---260mm 宽20mm----75mm 高0.4mm---2mm 3.17锡丝供给：20mil 30mil (1mil=0.0254毫米) 3.18点锡能力：单点 双点 3.19压膜头范围0.5*0.5—13*13（mm） 3.20粘接压力：40-200g 可调节 4．工况条件： 压缩空气 0.5Mpa 真空 -80Kp 系统电源、电压为220V 50Hz 4800W 工作环境温度为18℃—28℃ 5． 规格尺寸 包装前 1810×1035×1446（mm） 包装后1910×1280×1710（mm） 6．售后服务 验收合格后，设备保修一年。 （2）特点 1.邦定系统 邦定部采用交流伺服电机控制，通过典型的直线运动提高邦定速度的同时也确保了邦定的精度。邦定头五项步进转角电机通过视觉对WAFER上晶圆的位置进行矫正补偿。压力传感器检测邦定部的吸嘴是否阻塞或漏气，自动吹通吸嘴的阻塞物。可处理多芯位框架，阵列式框架。粘接压力在40~200g 之间可调。 采用进口直线模组控制，確保285ms的生产周期高速运转时的稳定性； ? X、Y、Z轴控制伺服电机均配置了高线数編码器，确保了其长时间运行精准度； 精确的结构力学设计，大大降低了整机系統的故障率。 2.送丝和压膜 精确的数字送丝机构，可使用20mil或30mil两种规格焊丝工作，可点 单点和双点。压膜头范围根据芯片大小可调，焊 料图形根据客户芯片尺寸而定。点胶机构：采用 精密机械结构用于银胶取量控制, 点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片 3.软件系统: 中文操作界面为广大用户提供了简单方便的使用方法 操作界面全中文控制通过软件设定比对芯片，对参数进行修定。 4.视觉系统 双相机识别，采用加拿大智能图像处理系统，确保PR系统运行的可靠性。 双相机，一是对wafer上的晶圆进行识别和检测（墨点，缺边，缺角，裂缝）。二是对邦定点引线的位置进行纠正和精确定位，然后对邦定质量进行检测。 操作简单，可编程有哪些信誉好的足球投注网站晶片范围，形状及间距。 可编程参数设置、PR定位、提供快速器件转换。 高速成像、高清晰度图像采集提供有效保障； 采用同轴LED光源，侧LED光源匹配设计方案，为焊线点和反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。 采用高分辨率连续变倍单筒视频可调倍数镜头。 相机采用多级灰度图像识别处理技术，可根据晶片及支架的不同对应黑白二进制或256级灰度图像识別； 图像识别精度：0.025mil@50mil； 19”彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障； 5.WAFER工作台 WAFER扩张前配备吹热风装置，自动的扩张wafer可适用最大为8英寸。 单顶针多顶针可调晶片台机构，采用双层直线导轨和滚珠丝杠模组结构,具有很高的定位精度和重复精度。 采用进口直线导轨和滚珠丝杠模组P1级控制运行，为PR定位提供了±38μm（1.5mil）精准度的保障； 精密模组及精密联轴器的设计方案确保了设备运行精度及长期稳定性； 采用日本进口伺服电机及配置了高线数编码器方案，对机器轻微误差进行有效补偿；彻底避免了累计误差造成的偏位； 顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。 微米及精密吸晶嘴及頂针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性。 6.轨道装置 轨道的加热温区共分八段和一个冷却温区，温度0-500可调温度误差（±5度），氮氢气体保护还原防止框架氧化。轨道TO系列可调换。 经过简单的更换，可实现不同引线不同芯片的多制成。 轨道传输机构，传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 7.上下料机构 上料机构， 适合于多种支架。支持吸取式上料，抽拉式上料，料盒式上料，三种可以单选。 下料机构，为多料盒升降台方便、准确地把支架接收到料盒中。粘片机指标： （且可根据客户要求而定，也可以选择通用型）； 上下料系統采用简易载具和更换特性，提供灵活应用。 数控送料位置，参数可调。 上下料机构在工作时候，可以正常贴片，真正实现并行处理能力。 8. 整机