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博士试题内容覆盖范围
博 士 试 题 内 容 覆 盖 范 围 考试科目名称 试题覆盖范围 指定参考书及出版社 ⑴ 半导体的晶格结构和 电子状态; ⑵ 杂质和缺陷能级; ⑶ 载流子的统计分布 ; ⑷ 载流子的散射及电导 问题; ⑸ 非平衡载流子的产 生、复合及其运动规 ☆ 刘恩科,朱秉升, 半导体物理 律; 罗晋生.《半导体物理学》, ⑹ 半导体的表面和界面 电子工业出版社,第 6 版 ─包括 p-n 结、金属半 导体接触、半导体表 面及 MIS 结构、异质 结; ⑺ 半导体的光、热、磁、 压阻等物理现象和非 晶半导体部分。 ⑴半导体器件物理方面: 在熟悉 PN 结、金属 ☆施敏,《半导体器件 半导体接触、MIS 结构的 物理》,西安交通大学出版 基 础 上 , 要 求 掌 握 社,第三版 MOSFET、双极型器件、 功率器件、化合物半导体 ☆ (美)Quirk, M. , 器件的工作原理、特性幵 Serda, J.著,韩郑生等译, 实现灵活应用。 半导体器件与集成电路 《半导体制造技术》,电子 工业出版社,2009.7。 ⑵集成工艺技术方面: 在熟练基本单步工 ☆ 《微纳尺度制造工 艺的基础上,要求掌握 程》(第三版)坎贝尔著(电 CMOS 集成工艺技术,幵 子工业出版社 2011 ),
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