加高紧固型高密度阵列 - Samtec.PDFVIP

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2017-07-03 发布于天津
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加高紧固型高密度阵列 - Samtec

C-213S (2,00 mm) .0787 MEZZ HDAM–11–12.0–S–13–2 HDAF–11–08.0–S–13–2 HDAM, HDAF 系列加高紧固型高密度阵列 HDAM 配接: 每排引线电镀排焊接其他 HDAF HDAM 引脚数式样选项数类型选项 HDAF 配接: HDAM 技术规格 -S - P -11, -15, -23 从图表中 = 触点区域镀 -13 -2 = 取如需了解完整技术规格以及所建指定 30µ (0,76 µm) = 无铅放垫议的 PCB 布局，请浏览引线的金，锡阵列 ?HDAM, 焊尾和 ?HDAF 式样焊接片镀雾锡 95.5% 锡/ 3.8% 银/.7% 铜绝缘体材料：焊接黑色液晶聚合物触点材料： (22,50) 铜合金 .886 A 额定电流： 2.3A 每针 @周围环境 80°C 工作温度范围： -55°C 至 +125°C (2,00) 引线电镀： .0787 式样 A 在 50µ (1,27 µm) 1A 1M 的镍上镀金或锡每排每排