微切削发展现况介绍.pptVIP

微切削發展現況介紹 前言 自1959年費曼博士(DR.Feynman)在加州理工學院物理學會的演講中提到製作極小尺寸物體的可行性概念後，微型化技術研究風潮即開始興起。從那時候起，微型化技術已廣泛發展並顯應用在新興的消費性產品上，特別是電子、光學、光電、通信、醫療及生物科技等產業領域裡。 微細加工介紹 一般而言，微細加工的定義是加工尺寸介於1um到999um之間，但此種定義方式並無說明與加工精度之關係。 微切削為微細加工的一種，其加工能力與雷射加工、放電加工與LIGA製程比較由表所示，由表中可知除準分子雷射即飛秒雷射外﹐微切削加工可達到高的材料移除率及高的尺寸精度，和一般車削或銑削中心機的加工精度相比，其精度提升至5~50倍之間。 表面粗糙度 微切削加工的表面粗糙度可達到5um﹐比放電加工及雷射加工更可達到最小的表面粗糙度品質。 在現今環保及節能減炭的意識抬頭下，切削加工與雷射加工、放電加工相比，不僅可到高精度的要求，同時又具有可節省能源的加工製程。此外在微切削加工過程中，是不須使用切削液或僅用微量潤滑，這與傳統切削加工使用大量切削液相比，更能符合環保的要求。