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压焊的评价项目 金球—测量显微镜 金球尺寸 金球厚度 Ball size Ball Height 压焊的评价项目 Ball Size 功率圈标准： 铜线产品检验标准： Ball Size不能超出Pad 铜球铝挤标准： Pad Open—Ball Size=12um 焊球两边距Pad边缘各6um 铜线产品必须有功率圈 Wire Pell后不能出现Peeling现象 弹坑实验后不能出现Pad Crack现象 Ball Size Z 标准为1/2线径—一倍线径 Ball Size 功率圈比对： 压焊的异常案例 Ball Size完整无异常 Ball Size不完整有异常 球形功率圈良好无异常 Wire Pell后无Peelling现象 Wire Pell后无脱球现象 Ball Size两边距离Pad 6um Ball Size Z距离在范围内 球形异常/无功率圈 Wire Pell后出现Peelling现象 Wire Pell后有脱球现象 Ball Size两边距离Pad 6um Ball Size Z距离超过范围 压焊的评价项目 弧高—测量显微镜 推力（Ball shear）—测力仪 拉力（Wire pull ） —测力仪 弹坑实验（验证Crack） IMC（验证金属合成物） 赵耀军 2010年3月29日 压焊是做什么的？ 压焊就是用金、铜等导线将粘在框架上的芯片与框架管脚连通，即芯片可通过管脚与外部电路形成通路，来发挥其功能。 基础概念 基础概念 焊线原理： 在高温、超声波振动、压力等因素下，使金与铝、金与银这两种相互接触的金属发生软化变形，同时两种金属间发生原子扩散，形成金属化合物，即合金，达到焊接效果。 劈刀 劈刀 劈刀分为普通劈刀（左）和柱状劈刀（右） 劈刀的材料分为陶瓷、人造宝石等 劈刀 柱状劈刀（密间距劈刀） Wire Bond加工过程中劈刀打到异物，Power未将异常清理掉，导致残留在劈刀头部。 导致Ball size 出现球形不良球变形现象。 案例分析 Capillaries头部沾污引起的Ball Size 球形不良 压焊夹具 主要是为了固定并加热框架，形成良好的焊接 Clamp压合标准： 金线 金线 线径(μm) 供应商 含金量 型号 B/L(gf) E/L(%) 18 贺利氏 99.90% HA10 ＞5 2-6 20 励福 / KL1 ＞6 2-6 贺利氏 99.99% HA6 ＞6 2-6 23 励福 / KM1 ＞7 2-8 25 励福 / KM1 ＞9 2-8 贺利氏 99.99% HD3 ＞9 2-8 38 励福 / KM1 ＞21 3-10 50 康强 99.99% KG3 ＞32 3-12 金线 E/L：延展率为在静态拉力测试中，线长的伸长率； E/L = ((L2-L1)/L1 B/L：Breaking Load在即为在这样的条件下而断裂力量 Elongation (延展性)和Breaking Load (破断力)为金线最 重要的特性 压焊工艺能力 Wire size Bond pad pad pitch double bond 0.7mil 38 45 38×80 0.8mil 43 50 43X100 0.9mil 48 58 48X120 1.0mil 55 62 55X130 1.2mil 60 70 60 X150 1.3mil 65 70 65 X150 1.5mil 85 100 85 X190 2.0mil 105 135 105 X250 Fine pitch能力 压焊工艺能力 最短线空间 B、D为粘片胶边缘到载体边缘的距离，这个距离保证在15mil(380μm)，即为最小安全打线空间。 此距离与所示用劈刀有关。 A B D C 碰丝异常分析： 1.Wire与DIE边缘接触短路，如下图。 2.小于两倍线径出现短路现象。 压焊异常案例分析： 压焊异常案例分析： 碰丝异常分析： 1.Wire与Wire之间接触短路，如下图。 2.小于两倍线径出现短路现象。 新编程序需确认的项目之一 Loop概念： 除同一Lend外的两根Wire相交都属于不可接受的产品。 Loop High太高/太低，超过封装标准范围，均属不合格品。 Loop 测量标准： Wire与DIE之间不能接触。 测量标准：大于两倍线径。 Wire与Lend之间不能接触。 测量标准：大于两倍线径。 Wire与Wire之间不能相交。 测量标准：大于两倍线径。 Wire与Gnd之间不能接触 （主要运用与QFN产品） 压焊线弧类型 普通弧 为最简单的弧形，通常用于 焊点在芯片边缘的产品连线。 平弧（平台弧、