SampleReview教材suenew20081121.ppt

B. Check PWB Block無裝插零件是否在BOM 中有列︰ 建議RD將無需裝插零件備注在SN中 如： D. PWB定位孔是否符合Guideline a.定位針外徑為4.0+0.1/-0mm,定位孔Layout為4.0+0.1/-0mm 圓孔,和4.0+0.1/-0*5mm的橢圓孔 b. 二定位孔平行度與板邊平行誤差不得超過0.1mm c.平行與兩定位孔連線之基板邊緣5mm不得Layout零件 d.定位孔周圍附近不得Layout零件,兩定位孔之最小中心距離為85mm E.自動插件相鄰零件Layout時是否符合Guideline a. 臥式零件 : 1 零件Layout成一直線時，相鄰兩孔中心距離為2.5mm2 零件 Layout成上下時相鄰兩零件距離為2.5mm 3如右圖，相鄰兩零件的距離為2.5mm4如右圖，相鄰兩零件的距離為2.5mm  b. 立式零件 1 可自動插零件最大高度21.5mm,本體最大直徑為10mm 2 為避免機器剪腳撞擊機器夾軌，板邊5.7mm至8.3mm不得Layout立式零件 F. Chip 電容 Block Layout是否符合Guideline a. Mlcc零件與附近傳統零件，焊墊焊墊需有0.6mm的綠漆 或者白漆隔開，以免過爐時錫橋，造成電容Crack b.錫膏作業通道孔不可建立在回焊的錫墊上，以免回焊時，焊錫進入導通孔內，造成焊錫吃錫不良 2採用 V-Cut 設計之連片，於 Reflow 製程後，其彎曲度及扭曲度不可大於 1%，否則須修改連片圖，以免影響後續製程。  3基板連片之單一撈槽長度應小於 75mm，以免造成支撐不足。 4採錫膏製程之連結器、F-Pin 及大型自製零件，若需比標準零件更多錫量，其焊墊周圍須預留 2.5mm 之空間，以供鋼板加大開孔所需。 f. Hand-insertion 1臥式大電容正下方兩線腳之水平線間不可擺放零件，兩線腳之水平線外若需擺放零件，須確認不可與大電容干涉，以避免大電容插件後無線尾。  2 鎖附兩顆零件以上（含）之散熱片需有二個固定腳。  3 手插零件不可位於 AI 零件之間，以免造成零件不易插件。 4 臥式大電容底部點膠區域不可堵住本體下方 SMD 透氣孔，以免造成 SMD 零件吃錫不良。  g. Wave Soldering 1 PWB 材質為 FR1、CEM-1 或 CEM-3 時，連片上之 MD（ Machine direction）標示方向需與波焊方向一致（平行 PWB 長邊），避免過波焊爐時時板材變形。   2 PWB 材質為 FR1、CEM-1 或 CEM-3 時，若需與機構件（例如 AC socket）以螺絲組合時，PWB 需將鎖螺絲範圍綠漆去除（離螺絲邊緣 min. 0.5 mm），以避免過錫爐後綠漆起泡，造成外觀不良。 h. Touch Up 1 後焊零件（例如 Power cord、Shield、板間連接線）需預留 2.5mm 焊錫作業空間。 2 採波焊製程之單面板，四條以下（不含）之輸出線或後焊零件， 其焊墊需佈局成 C 形焊墊，以利後焊 i. Gluing 1 兩相互點膠之零件，其本體與另一本體或線腳（若與線腳點膠）之距離或高度落差 不可大於 4mm，以免距離過遠，不易點膠。 j. Assembly 1 PWB 板上最高零件上限值，需與機構限制區之 PWB 板上 空間有 0.5 mm 以上的公差。 2 連結器需有防呆設計。 k.Other SMD 電容銲墊之兩端線路寬度比例超過 1:3 或置於大銅箔區時，其線路須做分割 處理，以避免熱衝擊或機械應力造成電容破裂。 c. PWB的線路佈局(裸銅建議採用SONY標準:板邊不要使用整條的 銅箔,而是使用閒隔”口口口口口”的形狀) 除以上三點外專家還建議取消擋錫板,增加錫刀,以減少取放 擋錫板人力,物力及PWB形變 PWB弓曲標準的定義: 1.IPC規範定義,Chip零件SMT後板彎標準為0.75% 2.DIP零件過爐後板彎標準為1.5% 3.IPC規範無現有產品(既有SMT又有DIP