PCBA外观标准剖析.pptVIP

特點 在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。 允收標準 錫尖長度須小於0.2mm，未達者須二次補焊。 錫尖 OK NG 影響性 1.易造成安距不足。 2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。 造成原因 1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。 2.零件線腳過長。 3.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。 4.手焊烙鐵溫度傳導不均。 補救處置 1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 2.裁短線腳。 3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。 特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫洞 OK NG 影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PWB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整。 7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊。 補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。 特點 於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫珠 NG NG 影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。 造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PWB受潮。 3.助焊劑未完全活化。 補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PWB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。 * * * * * * * * * * 补焊知识 冷焊 特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶 震動)。 2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。 3.潤焊時間不足。 補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度，加長潤焊時間。 針孔 特點 於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 外觀不良且焊點強度較差。 造成原因 1.PcB含水氣。 2.零件線腳受污染(如矽油)。 3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 補救處置 1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。 2.嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰PWB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。 短路 特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。 補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。 漏焊 特點 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 OK NG 影響性 電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。 造成原因 1.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。 2.助焊劑未能完全活化。 3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。 4.PWB變形。 5.錫波過低或有攪流現象。 6.零件腳受污染。 7.