吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数的影响.pdfVIP

· 6 · 材料导报：研究篇 2010年 11月(下)第24卷第 11期 吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数 的影响 马丽丽 ，BhanuSood，MichaelPecht，包生祥 (1 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 ，成都 610054； 2 马里兰大学高级寿命循环工程中心，马里兰州 20742) 摘要 水分对印制电路板的可靠性有重要影响。电路板 中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性 能，从而影响电路板及元器件的正常功能。研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响， 评价了IPC．T 6502．4．24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性。结果表明，PCB层压板中的水分对 PCB 层压板的热膨胀曲线有明显影响，但传统的热膨胀 系数计算方法并不能显示这种影响，对此作了详细分析并提 出了 改进建议。同时，IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响，但不能完全消除。 关键词 印制电路板 层压板 水含量 热膨胀系数 无卤 EffectOfM oistureonCoefficientofThermalExpansionofPrinted CircuitBoardLaminates MA Lili，BhanuSood ，M ichaelPecht，BAO Shengxiang (1 StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices，UniversityofElectronicScienceandTechnology ofChina，Chengdu610054；2 CenterofrAdvancedLifeCycleEngineering，UniversityofMaryland，Maryland20742) Abstract Moistureplaysanimportantroleintheintegrityandreliabilityofprintedcircuitboards(PCB)．The presenceofmoisture in aprinted circuitboardsalters itsthermalperformanceand thermo—mechanicalproperties， therebyaffectingoverallperformance．Itisstudied thattheeffectofmoistureon coefficientofthermalexpansion (CTE)ofPCB laminates．FourtypesofPCBmaterialsfrom twomanufacturers，including twohalogen-freeandtwo halogenated，aretested．ItisestablishedwhetherpreconditioningstepsoutlinedintheIPC-TM-6502．4．24testmethod accountforvaryingmoisturecontentsinlaminatesamples．Theresultsshow thatmoistureobviouslyaffectsthether— malexpansioncurvesofPCB laminate，however。thecommoncalculation forCTE cannotshow thedifference．De— tailedanalysisandimprovingsuggestionarepresentedinthispaper．Althoughtheeffectofmoistureonthemr alexpan— sioncurvescanbedecreasedbypreconditioningthesamplesastheIPC testmethod，itcannotbeeliminated