压延铜箔生产现状介绍与分析.pdfVIP

第43卷 第4期 有色金属加工 VO1．43 NO．4 2014年 8月 NoNFERROUSMETALSPROCESSING August2014 压延铜箔生产现状介绍与分析 朱疵 飞 (中色科技股份有限公司，河南 洛阳 471039) 摘 要：文章介绍了压延铜箔的生产技术 、生产厂家和应用领域 ，并对其行业现状进行了综合分析，为相关企业的生产 与发展提供参考。 关键词：压延铜箔；需求；产业 中图分类号：TG339 文献标识码 ：A 文章编号：1671—6795(2014)04一ooo4一O3 通常将采用压延、电解等方法形成的厚度小于 铜箔的产量达到9230t，全年产值达到2．89亿美元， lO01~m的铜带 (片)称为铜箔。根据其生产工艺的不 比2011年增加 了9．2％(见图2)。对 2012年全球压 同，可分为压延铜箔 (Rolledcopperfoil，简称 RD铜 延铜箔产量进行分析，厚度 18p~m铜箔 占市场 比例最 箔)和电解铜箔 (Electrodepositedcopperfoil，简称 ED 高为76％，其次是 12b~m的占15％，35i．~m的占9％。 铜箔)两类 。 1 压延铜箔的生产及表面处理过程 压延铜箔的传统生产方法为热轧法，其生产过程 为铜锭一热轧 铣面一冷粗轧一退火一酸洗一冷精 轧一退火一箔轧一清洗 。在满足压延铜箔产品性能 的前提下，也有采用水平连铸法生产压延铜箔的。该 方法与传统的热轧法相比，省去了铸锭加热和热轧工 序 ，是投资成本低的短流程生产工艺。 轧制生产的压延铜箔在印制 电路板使用前必须 进行表面处理，与电解铜箔的表面处理类似 ，包括粗 图2 2005～2012年全球压延铜箔产量统计 Fig．2 Productionstatisticsofrolledcopperfoilworldwidein2005～2012 化处理、耐热层处理、防氧化层处理。由于其结构和 压延铜箔最大的、最直接的应用市场是挠性覆铜 用途与电解铜箔不同，对其表面处理的要求更高，主 板(FCCL)制造业 ，最大的间接应用市场是挠性印制 要工艺流程如 图1所示 。 电路板 (FPC)。挠性覆铜板 (FCCL)制造业需求的压 延铜箔量，约占整个压延铜箔产销量的82％(其中双 面 FPC占57％，单面 FPC占25％)。昆山雅森电子材 料科技有限公司、松扬 电子材料 (昆山)有限公司、台 虹科技(昆山)有限公司、山东博兰特信息材料有限公 图 1 压延铜箔表面处理的主要工艺流程 司、莱芜金鼎电子材料有限公司等覆铜板生产企业所 Fig．1 Mainprocessflowofsurfacetreotmentforrolledcopperfoil 采用的压延铜箔规格主要是 18m、35m厚、520mm 2 压延铜箔应用现状 宽，均要求进行粗化、固化、钝化等后处理。目前对薄 规格(如6m、8Ixm、lOl~m等)压延铜