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S-046 刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善 Research and improvement on the flexible board damage in Rigid-Flex PCB laser lid removing 林启恒 卫雄 林映生 陈春 (惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083)(深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518049) Tel: 0752-5283239 Fax:0752-5283225 E-mail: linqh@ 作者简介： 林启恒：男，广东工业大学本科毕业，现任金百泽技术中心研发部工程师。 摘要：目前，在各种刚挠结合板揭盖工艺中，激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单、应用广泛，成为刚挠结合板揭盖工艺的主流。但是，在激光控深揭盖过程中，常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光，导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。本文对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析，通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究，优化工艺设计，对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善，有效控制挠性板损伤的不良问题。 关键词：激光揭盖 激光偏移 涨缩控制 Abstract：At present, laser lid removing technology is the mainstream way in various methods of lid removing with its advantage in low cost, fast speed, simple process and widely used. But in the laser lid removing process, the remaining copper incapability of laser-blocking will probably occur, thus causing the undesirable defects such as laser burn and breakdown of flexible board. This paper analyses the phenomenon of flexible board damage in Rigid-Flex PCB laser lid removing, conducts research into expansion and contraction of Rigid-Flex PCB dimension first, and then optimizes the processing design, which realizes the significant improvement and effective control in laser damage of Rigid-Flex PCB . Keywords：Laser Lid Removing; Laser Offset; xpansion And Contraction Control 1 前言 随着刚挠结合板制作技术的日益发展，刚挠结合板揭盖方法日益增多，目前分别有：机械控深铣、、铜箔法及激光控深揭盖，激光控深揭盖以其成本低、速度快、流程简单等优点成为目前刚挠结合板揭盖主流方式，已被众多厂商广泛使用。在刚挠结合板激光控深揭盖工艺用过程中，在刚性板设计线，宽度10mil，激光切割时，激光穿刚性板后，多余能量被留铜线挡住以避免烧到挠性板上。但是，过程中会出现揭盖底部铜被激光击穿偏移等不良现象，从而导致挠性板线路图形被击穿、损伤等品质问题 本文从材料涨缩、产品设计及制程控制等多方面分析激光揭盖烧伤挠性板的原因，通过匹配刚性板涨缩补偿、设计优化等措施，改善刚挠结合板产品激光揭盖引起的挠性板损伤、击穿报废的现象，实现刚挠结合板的高可靠性、高精度的加工。 2 激光偏移原因分析 2.1不良现象描述 使用激光钻机进行刚挠结合板产品揭盖激光钻机根据靶孔涨缩自动补偿文件，规定激光切割能量进行加工，激光束将刚性板穿，残余激光被保护铜挡，避免激光损伤挠性板区域。保护铜层留铜 图2激光击穿留铜线切片 图3留铜线偏移切片 2.2激光揭盖偏移的影响因素分析 (1) 板材涨缩：刚挠结合板制作过程中，刚性板保护铜层不是线路图层，板边没有工艺边，也没有进行涨缩补偿，挠性板部分则按刚挠结合板涨缩补偿规范进行制作，导致压合后刚性板保护铜层与整板涨缩不一致；加上刚性板没有工艺边，X-RAY打靶只根据挠性板靶孔打出定位孔，导致留铜线偏位。目前激光揭盖保护铜层留铜线宽度设计一般在10mil，CO2激光本身的烧蚀宽度在0um(即6mil)，当偏移＞0.05mm就会导致无法(2)